Çap edilen aýlaw tagtalary (PCB) Sözlük

elektroniki komponentleri öndürmek üçin häzirki zaman senagat zawody - önümçilik zalynyň maşynlary, içerki enjamlary

A

Işjeň komponent:Girişlerini işjeňleşdirmek üçin daşarky güýç çeşmesine bagly komponent.Aktiw enjamlara mysal hökmünde kremniý bilen dolandyrylýan düzedijiler, tranzistorlar, klapanlar we ş.m. Şeýle hem, işjeň komponentlere kondensator, rezistor we induktor girmeýän zatlar diýilýär.

Işletmek: Bu geçiriji däl laminatlaryň kabul ediş ukybyny ýokarlandyrmak üçin ulanylýan himiki bejeriş usulydyr.Geçiriji material örtükli ýa-da örtülmedik esasy materiallara goýulýar.Bu usul ekiş, katalizasiýa we duýgurlyk hökmünde hem bellidir.

Goşmaça amal:Adyndan görnüşi ýaly, bu amal wialary döretmek üçin örtükli (geçiriji däl) deşikler üçin köp gatlakly tagtalarda ulanylýar.

AIN: AIN azot bilen alýuminiň birleşmesi bolan alýumin nitriddir.

AIN substraty: Bu alýumin nitrit substraty.

Uçurym: Alumina keramikanyň bir görnüşidir, inçe film zynjyrynda ýa-da elektron turbalarynda izolýator hökmünde substrat hökmünde ulanylýar.Alumina pes ýygylyklarda, şeýle hem aşa temperaturada pes dielektrik ýitgisine çydap biler.

Daşky gurşaw: Göz öňünde tutulýan komponent ýa-da ulgam bilen gatnaşyga girýän daş-töweregi aňladýar.

Analog aýlaw: Bu zynjyrda çykyş signallary girişiň üznüksiz işlemegi bilen üýtgeýär.

Ularyllyk halka: ularyllyk halka, deşik gurşap alýan geçiriji materialdan ýasalan tegelek pad.

Anode: Anod örtük çüýşesinde oňyn elementdir.Oňyn potensial bilen baglanyşykly.Anodlar metal ionlarynyň örtülen zynjyr paneline tarap hereketini çaltlaşdyrmak üçin ulanylýar.

Satyşa garşy top: “Surface Mount Technology” (SMT) döwründe galamdan geçýän gala mukdaryny çäklendirmek üçin ulanylýan esasy usul.

Tarnise garşy: Bu mis zynjyrlaryň okislenmegini azaltmak üçin post dip bilen geçirilen himiki prosesdir.

Hole arkaly içerki islendik gatlak: ALIVH diýip gysgaldylan bu tehnologiýa, ýadrosyz köp gatly PCB gurmak üçin ulanylýar.ALIVH ulanýan PCB-ler üçin, wia ýa-da ýadro tagtasy däl-de, lehim arkaly gatlaklaryň arasynda elektrik baglanyşygy gurulýar.Bu usul aşa ýokary dykyzlykda içerki gatlaklary birleşdirýän BUM PCB öndürmek üçin ulanylýar.

Apertura: Bu belli bir uzynlyk we ini ölçegli indekslenen şekil.Aperturanyň görkezijisi, adatça, onuň D kodydyr.Bu filmde geometrik elementleri meýilleşdirmekde esasy element hökmünde ulanylýar.

Apertura tigir: Nurbatly deşikleri we dykyzlygy berkitmek üçin zolaklaryň golaýynda ýerleşdirilen ýaýlar bilen kesilen wektorly fotoplotter metal disk komponenti.

Apertura maglumatlary: Her tagta elementiniň görnüşini we ululygyny görkezýän tekst faýly.Şeýle hem D: kod sanawy diýilýär.

Apertura sanawy / Apertura tablisasy: Bu, bir fotoplotter tarapyndan haýsydyr bir fotoplot üçin ulanylýan aperturalar baradaky maglumatlary öz içine alýan ASCII tekst maglumatlary faýly.Gysgaça aýdylanda, bu sanaw D kodlarynyň ululygyny we görnüşini öz içine alýar.

Kabul etmegiň hil derejesi (AQL): AQL köp zatlarda rugsat berilýän we çydamly kemçilikleriň iň ýokary derejesidir.Bu, adatça, statistik taýdan alnan bölekleriň nusgasy bilen baglanyşyklydyr.

Array: Array, belli bir nagyşda ýerleşdirilen zynjyrlar toparyny aňladýar.

Array Up: Bular massiw konfigurasiýasynda bar bolan aýratyn PCB-ler.

Array X Ölçegi: X oky boýunça serhetleri ýa-da relsleri goşmak bilen aşa massiw ölçegi X massiw ölçegi diýilýär.Dýuým bilen ölçelýär.

Array Y Ölçegi: Y oky boýunça iň ýokary massiw ölçegine Y massiw ölçegi diýilýär.Bu relsleri ýa-da serhetleri öz içine alýar we dýuým bilen ölçelýär.

Çeper eser: Bu 1: 1 nagyşda surata düşürilen surata degişlidir we Diazo önümçilik ussady döretmek üçin ulanylýar.

Çeper eser ussady: Bu, çap edilen elektron tagtasyny gurmak üçin ulanylýan filmdäki PCB dizaýnynyň surat şekili.

AS9100: Senagat talaplaryny, şeýle hem ISO- 9001: 2008 standartlaryny öz içine alýan hil dolandyryş ulgamy.Bu ulgam goranmak, awiasiýa we howa giňişligi pudaklary üçin işlenip düzüldi.

ASCII: Maglumat alyşmak üçin Amerikanyň standart kody.Muňa “eşek” hem diýilýär.Bu nyşan toplumlary häzirki zaman kompýuterleriniň köpüsinde bar.ABŞ ASCII aşaky ýedi biti giňişlik, dolandyryş kodlary, kosmos belgileri, dyngy belgileri, şeýle hem az we AZ sanlary görkezmek üçin ulanýar.Şeýle-de bolsa, täze kodlar obýekt kesgitlemek üçin RS 274x formatda has köp bit ulanýar.

ASCII Tekst: US-ASCII-iň bir bölegi.Bu resmi däl kiçi bölümde sanlar, nyşanlar, dyngy belgileri we AZ we az harplary bar.Bu kiçi bölümde gözegçilik kodlary ýok.

Aspekt gatnaşygy: Iň kiçi burawlanan deşik diametriniň galyňlygynyň zynjyr tagtasynyň galyňlygyna bolan gatnaşygy.

Gurnama: Komponentlere lehimlemek we ýerleşdirmek prosesi ýa-da komponentleri PCB-de tutuşlygyna ýerleşdirmek prosesi gurnama diýilýär.

Gurnama çyzgysy: Bu, komponentleriň, şeýle hem çap edilen elektron tagtasyndaky dizaýnerleriniň ýerleşişini üpjün edýän çyzgydyr.

Mejlisler öýi: PCB öndürmek üçin desga.Umuman, ýygnaýjylar we şertnama öndürijileri bu termini mümkinçiliklerini ýokarlandyrmak üçin ulanýarlar.

ASTM: Bu Amerikan synag we materiallar jemgyýetini aňladýar.

ATE: Bu awtomatiki synag enjamlaryna degişlidir (DUT bilen deň).ATE elektron enjamlaryň işleýşine baha bermek üçin funksional parametrleri awtomatiki synagdan geçirýär we seljerýär.

Awtomatiki komponent ýerleşdirilmegi: Kompýuteriň üstünde komponent ýerleşdirmek üçin awtomatlaşdyrylan enjam ulanylýar.Çip atyjy diýlip atlandyrylýan ýokary tizlikli komponent ýerleşdiriş enjamy has kiçi we aşaky sanlary ýerleşdirmek üçin ulanylýar.Şeýle-de bolsa, köp sanly çylşyrymly komponentler inçe pyçakly maşynlar tarapyndan ýerleşdirilýär.

Awto marşrutizator: Awtomatiki marşrutizator ýa-da yzlary dizaýnda awtomatiki dizaýn etmek ýa-da ugrukdyrmak üçin ulanylýan kompýuter programmasy.

AutoCAD: PCB dizaýnerlerine takyk 2D ýa-da 3D çyzgylary döretmäge kömek edýän kompýuter kömegi bilen täjirçilik programma üpjünçiligi.Umuman, bu programma üpjünçiligi kremniy çip gaplamak we RF dizaýnerleri tarapyndan ulanylýar.

Awtomatiki optiki gözleg (AOI): Bu, esasan, içki gatlakly ýadrolarda ýassyklaryň we yzlaryň wideo / lazer barlagy.Enjam misiň ýerleşişini, görnüşini we ululygyny barlamak üçin kamerany ulanýar.Bu usul açyk yzlary ýa-da ýitirilen şortikleri ýa-da aýratynlyklary tapmak üçin ulanylýar.

Awtomatiki rentgen komponenti / pin barlagy: Bu gözleg enjamlary, lehimiň bitewiligini kesgitlemek üçin komponentleriň aşagynda ýa-da bogunlaryň içinde barlamak üçin rentgen şekillerini ulanýar.

AWG: Bu Amerikan sim gauge diýmekdir.PCB dizaýneri, E-padleri dogry dizaýn etmek üçin sim ölçeg diametrlerini bilmelidir.AWG ozal Goňur we Sharpe (B + S) Gauge diýilýärdi we sim dizaýn pudagynda ulanylýar.Bu ölçeg elmydama şeýle hasaplanýar, indiki uly diametri 26% uly kesiş meýdanyna eýe.

B

BareBoard: Gurlan komponentleri bolmadyk gutarnykly çap edilen elektron tagtasy.Bu "BBT" hem diýilýär.

Yzky buraw: PCB-iň bir ýa-da iki gapdalynda bir burun burawlamak arkaly ulanylmadyk zatlary stublar arkaly aýyrmak prosesi.Yzky buraw, adatça ýokary tizlikli PCB-lerde, pürsleriň parazit täsirini azaltmak üçin amala aşyrylýar.

“Ball Grid Array” (BGA): “grid” stilinde massiw emele getirýän içerki öl terminallaryndan ybarat çip bukjasy.Bu terminallar, paketiň daşyndaky elektrik birikmesini göterýän lehim bölekleri bilen aragatnaşykda.BGA paketiniň ykjam ululygy, zyýan bermeýän gurşunlary we uzak saklanyş möhleti ýaly dürli artykmaçlyklary bar.

Baza: Deşiklere ýa-da elektrik meýdany arkaly elektron hereketlerine gözegçilik edýän tranzistor elektrody.Esasy elmydama elektron turbanyň dolandyryş paneline gabat gelýär.

Esasy mis: Bu mis örtükli PCB laminat bilen örtülen mis folganyň inçe bölegi.Bu esasy mis PCB ýa-da içki gatlaklaryň bir ýa-da iki tarapynda bolup biler.

Base Laminat: Bu geçiriji nagyş döredilen esasy substrat.Esasy laminat material çeýe ýa-da gaty bolup biler.

Beam gurşun: PCB gurnamasynda wafli gaýtadan işlemek siklinde ölen ýüzüne goýlan demir şöhle.Haçan-da bir adam aýrylanda, çipiň gyrasyndan çykýan şöhle çykýar.Bu uzynlyk, zynjyr substratynda biri-birine baglaýjy padleri baglamak üçin ulanylýar we aýry-aýry baglanyşyklara zerurlygy azaldýar.

Barrel: Burawlanan deşik bilen örtülen silindr.Adatça, bir barrel ýasamak üçin burawlanan deşik diwarlary örtülendir.

Esasy material: Geçiriji nagşyň emele gelen izolýasiýa materialyna esasy material diýilýär.Bu material çeýe, gaty ýa-da ikisiniň garyndysy bolup biler.Esasy material izolýasiýa edilen metal list ýa-da dielektrik bolup biler.

Esasy materialyň galyňlygy: surfaceer ýüzündäki materiallary ýa-da metal folga goşmazdan, esasy materialyň galyňlygy.

Dyrnaklar düşegi: Saklaýjy we çarçuwadan ybarat tekst nagşy.Saklaýjy, synag obýekti bilen elektrik aragatnaşygyny döredýän bahar ýüklenen gysgyçlaryň meýdanyny görkezýär.

Bevel: PCB-iň burçly gyrasy.

Materiallar billi (BOM): Çap edilen elektron tagtasynyň ýygnanyşygy wagtynda goşulmaly komponentleriň sanawy.PCB üçin BOM komponentler üçin ulanylýan salgylanma dizaýnerlerini, şeýle hem her bir komponenti kesgitleýän beýany öz içine almalydyr.BOM gurnama çyzgysy ýa-da bölekleri sargyt etmek üçin ulanylýar.

Blister: Laminirlenen esasy materialyň gatlaklarynyň arasynda ýüze çykýan aýralyk we lokal çişme blist diýilýär.Bu geçiriji folga bilen esasy materialyň arasynda hem bolup biler.Düwürtik delaminasiýanyň bir görnüşidir.

Kör arkaly: Kör geçiriji, şeýle hem tagtanyň daşky we içki gatlagyny birleşdirýän ýerüsti deşikdir.Bu termin köp gatlakly PCB-ler üçin ulanylýar.

Tagta: Çap edilen elektron tagtasy üçin alternatiw termin.Şeýle hem, çap edilen elektron tagtasynyň ýerleşişini görkezýän CAD maglumatlar bazasy üçin ulanylýar.

Geňeş öýi: Çap edilen elektron tagtasy satyjysy üçin termin.Mejlisler öýi bilen birmeňzeş.

Tagtanyň galyňlygy: Bu esasy materialyň galyňlygy we üstünde goýlan geçiriji material.PCB islendik galyňlykda öndürilip bilner.Şeýle-de bolsa, 0.8mm, 1,6mm, 2.4 we 3.2mm adatydyr.

Beden: Bu elektron komponentiň gurşundan ýa-da gysgyçdan başga bölegi.

Kitap: Laminasiýa prosesinde bejergä taýýarlananda içerki gatlaklaryň özenlerine ýygnanan sanlarda “Prepegflies”.

Obýektiň güýji: Bu, çap edilen elektron tagtasynda biri-birine ýanaşyk ýerleşýän iki gatlagy aýyrmak üçin zerur bolan bir meýdana güýç hökmünde kesgitlenýär.Bu aýralyk üçin perpendikulýar güýç ulanylýar.

Serhet skaneri synagy: Bular käbir komponentlere birleşdirilip bilinjek synag funksiýasyny beýan etmek üçin IEEE 1149 standartlaryny ulanýan gyra birleşdiriji synag ulgamlary.

Aý: ýaý - sferik ýa-da silindr görnüşli egrilik bilen häsiýetlendirilýän tagtanyň tekizliginden gyşarmak termini.

Serhet meýdany: Içinde birleşdirilen ahyrky önümiň daşynda ýerleşýän esasy materialyň daşarky sebtine serhet sebiti diýilýär.

Aşakdaky SMD padşalary: Aşakda birnäçe ýerüsti gurnalan enjam enjamlary.

B: Tapgyr: PCB ýygnagynda orta basgançak, termosetting rezin gyzdyrylanda suwuklanýar we çişýär.Şeýle-de bolsa, golaýda käbir suwuklyklaryň bolmagy sebäpli düýbünden ermeýär ýa-da birleşdirilmeýär.

B: Sahna materialy: Aralyk tapgyra çenli bejerilen rezin emdirilen list materialy.Adatça Prepeg diýilýär.

B: Tapgyr rezin: Termosetting rezin, aralyk bejeriş döwründe ulanylýar.

Gömüldi: Bu termin içki gatlaklary birleşdirýän arkaly ulanylýar.Jaýlanan tagtanyň iki gapdalyndan görünmeýär we daşarky gatlaklary birleşdirmeýär.

Öz-özüňi barlamak: Bu elektrik synag usuly goşmaça enjam ulanyp, mümkinçiliklerini barlamak isleýän synag enjamlary üçin ulanylýar.

Gurluşyk wagty: Her bir kompaniýa gurluşyk wagtyny kesgitledi.Adatça, saklama bolmasa, sargyt alandan soň indiki iş güni başlaýar.

Burr: Daşarky misiň üstündäki deşigi gurşap alýan dag gerşi.Adatça, buraw işinden soň bir burma emele gelýär.

C

Kabel: Bu ýylylygy ýa-da elektrik toguny geçirmäge ukyply islendik simdir.

CAD (Kompýuter kömegi bilen dizaýn): PCB dizaýnerlerine PCB prototipini ekranda ýa-da çap görnüşinde görmäge mümkinçilik berýän ulgam.Başgaça aýdylanda, PCB dizaýnerlerine PCB düzülişini döretmäge mümkinçilik berýän ulgam.

CAD CAM: Bu adalgalaryň birleşmesi - CAM we CAD.

CAE (Kompýuter kömekçi in Engineeringenerligi): PCB in engineeringenerçiliginde bu termin dürli shematiki programma üpjünçilik paketleri üçin ulanylýar.

CAF (Geçiriji Anodiki Filament) ýa-da (Geçiriji Anodiki Filamentiň Ösüşi): Bu iki geçirijiniň arasynda laminat dielektrik materialynda geçiriji filament ulalanda ýüze çykýan elektrik gysga.Bu diňe çyglylyk we DC elektrik tarapy ýaly şertlerde ýanaşyk geçirijilerde ýüze çykýar.

CAM (Kompýuter kömegi bilen önümçilik): Önümçiligiň dürli döwürlerinde interaktiwligi ýola goýmak üçin programmalary, kompýuter ulgamlaryny we proseduralaryny ulanmak CAM diýilýär.Şeýle-de bolsa, karar bermek adam operatory ýa-da maglumatlary manipulirlemek üçin ulanylýan kompýuter bilen baglanyşykly.

CAM Faýllary: Bu termin, çap simleri öndürilende ulanylýan dürli maglumatlar faýllaryna degişlidir.Maglumat faýllarynyň görnüşleri: fotoplotteri dolandyrmak üçin ulanylýan Gerber faýllary;NC buraw maşynyna gözegçilik etmek üçin ulanylýan NC buraw faýly;we HPGL, Gerber ýa-da islendik ygtybarly elektron formatda ýasama çyzgylar.CAM faýllary esasan PCB-iň soňky önümidir.Bu faýllar, amallarynda CAM-ny dolandyrýan we arassalaýan öndürijä berilýär.

Göwrümi: Bu dürli geçirijileriň arasynda potensial tapawut bar bolsa, elektrik toguny saklamak üçin dielektrik we geçirijiler ulgamynyň eýeçiligi.

Uglerod maskasy: Tagtanyň üstüne goşulan suwuk ýylylygy bejerýän uglerod pastasy.Bu pasta tebigatda geçirijidir.Uglerod pastasy gatylaşdyryjydan, sintetiki rezinden we uglerod tonerinden durýar.Bu maska ​​adatça açar, jumper we ş.m. üçin ulanylýar.

Kart: Çap edilen elektron tagtasy üçin alternatiw termin.

Karta gyrasy birleşdirijisi: PCB-iň gyrasynda ýasalan birleşdiriji.Umuman, bu birleşdiriji altyn bilen örtülendir.

Katalizator: Katalizator, bejeriş serişdesi bilen reziniň arasynda reaksiýa wagtyny başlamaga ýa-da köpeltmäge kömek edýän himiki maddadyr.

Keramiki top arraýy (CBGA): keramikadan ýasalan şar görnüşli massiw bukjasy.

Keramiki substrat çap edilen tagta: Üç sany keramiki substratyň haýsydyr birinden ýasalan çap edilen tagta: alýumin oksidi (Al203), alýumin nitrid (AIN) we BeO.Bu zynjyr tagtasy izolýasiýa öndürijiligi, ýumşak erginliligi, ýokary ýylylyk geçirijiligi we ýokary ýelim güýji bilen tanalýar.

Merkezden aralyk aralygy: Bu, çap edilen tagtanyň bir gatynda ýanaşyk aýratynlyklaryň arasyndaky nominal aralyk.

Çamfer: sharpiti gyralary ýok etmek üçin burçlary kesmek prosesi.

Häsiýetli impedans: Bu geçiriji liniýanyň induksionyny, garşylygyny, geçirijiligini we sygymlylygyny ölçemekdir.Impedans elmydama ohm birliklerinde aňladylýar.Çap edilen simlerde bu baha geçirijiniň galyňlygyna we inine, izolýasiýa serişdesiniň dielektrik üýtgewsizligine we ýer tekizligi (leri) bilen geçirijiniň arasyndaky uzaklyga baglydyr.

Kowalamak: Çap edilen zynjyr tagtasynyň üstündäki wilkalary barlamak üçin ulanylýan alýumin çarçuwasy.

Barlag ýerleri: Barlamak üçin ulanylýan meýilleşdirilen film ýa-da ruçka ýerleri.Tegelekler padleri görkezmek üçin ulanylýar we galyň yzlar üçin gönüburçly çyzgylar ulanylýar.Bu usul köp gatlaklaryň arasyndaky aç-açanlygy ýokarlandyrmak üçin ulanylýar.

Tagtadaky çip (COB): Çip, göni lehim ýa-da geçiriji ýelim ulanyp, çap edilen elektron tagtasyna çip birikdirilen konfigurasiýa degişlidir.

Çip: icarymgeçirijiniň aşaky gatlagynda gurlan, soňra kremniý wafli bilen kesilen ýa-da kesilen toplumlaýyn zynjyr.Bu ölmek hem diýilýär.Çip gaplanylýança we daşarky baglanyşyklar bilen hödürlenýänçä doly däl we ulanyp bolmaýar.Bu termin elmydama gaplanan ýarymgeçiriji enjam üçin ulanylýar.

Çip masştab paketi: Jemi bukjanyň ululygy 20% -den geçmeýän çip paketidir.Mysal üçin: Micro BGA.

Zynjyr: Bu, elektrik funksiýasyny islenýän görnüşde ýerine ýetirmek üçin biri-birine bagly birnäçe enjamy ýa-da elementi aňladýar.

Zynjyr tagtasy: Bu PCB-iň gysgaldylan görnüşi.

Zynjyr gatlagy: naprýatageeniýe we ýer uçarlaryny goşmak bilen geçirijileri öz içine alýan gatlak.

Clad: Çap edilen zynjyr tagtasyndaky mis zat.Tagtanyň “örtükli” bolmagy üçin käbir tekst elementleri birnäçe gezek misden ýasalmalydygyny aňladýar.

Arassalamak: grounder gatlagyndan ýa-da güýç gatlagyndan deşik aralygyndaky boşlugy suratlandyrmak üçin ulanylýan termin.Kuwwat gatlagy we ýer gatlagy arassalanylyşy, gysgalmagynyň öňüni almak üçin içki gatlaklaryň gutarýan deşiginden 0,025 ″ uly saklanýar.Bu buraw, hasaba alyş we örtük çydamlylygy üçin mümkinçilik berýär.

Arassalaýyş deşigi: Geçirijiniň esasy materialyndaky deşikden has uly deşik.Bu deşik, esasy materialdaky deşik üçin koaksial bolup durýar.

CNC (Kompýuter san gözegçiligi): San gözegçiligi üçin programma üpjünçiligini we kompýuter ulanýan ulgam.

Örtük: Substratyň üstünde goýlan inçe geçiriji, dielektrik ýa-da magnit materialyna örtük diýilýär.

Malylylyk giňelişiniň koeffisiýenti (CTE): Bu obýektiň ölçeg üýtgemeginiň temperaturanyň täsiri astynda asyl ölçege bolan gatnaşygy.CTE elmydama% / ºC ýa-da ppm / ºC bilen aňladylýar.

Komponent: PCB-de ulanylýan islendik esasy bölek.

Komponent deşigi: Kompýuterdäki nokatlar we simler ýaly komponent terminallarynyň elektrik birikmesini gurmak üçin ulanylýan deşik.

Komponent tarapy: Bu, çap edilen elektron tagtasynyň ugruna degişlidir.Topokarky gatlak ýüzüne okamaly.

Geçiriji nagyş: Esasy materialdaky geçiriji materialyň dizaýny.Oňa ýerler, geçirijiler, wialar, passiw komponentler we ýylylyk geçirijiler girýär.

Geçirijiniň aralygy: Bu geçiriji gatlagyň izolirlenen nagyşlarynda bar bolan izolirlenen nagyşlaryň iki ýanaşyk gyrasynyň arasynda aňsat görünýän aralyk.Merkezden aralyk aralygy göz öňünde tutulmaly däldir.

Dowamlylygy: Elektrik togundaky elektrik toguň akymy üçin üznüksiz ýol ýa-da üznüksiz ýol.

Konformal örtük: Tamamlanan zynjyr tagtasynda ulanylýan gorag we izolýasiýa örtügi.Bu örtük örtülen obýektiň konfigurasiýasyna laýyk gelýär.

Baglanyşyk: shematiki diagrammada kesgitlenişi ýaly komponent pinleriniň arasynda dogry baglanyşyk saklamaga kömek edýän PCB CAD programma üpjünçiliginiň toplumlaýyn intellekti.

Baglaýjy: eateoldaşyndan aňsatlyk bilen birikdirilip ýa-da aýrylyp bilinýän kabul ediji ýa-da wilka birleşdiriji diýilýär.Mehaniki gurnamada iki ýa-da has köp geçirijä goşulmak üçin birnäçe birikdiriji ulanylýar.

Birikdiriji meýdança: Bu elektrik birikmelerini döretmek üçin ulanylýan zynjyr tagtasyndaky meýdan.

Aragatnaşyk burçy: Baglanylanda iki obýektiň iki kontakt ýüzüniň arasyndaky burça kontakt burçy diýilýär.Bu burç adatça iki materialyň himiki we fiziki aýratynlyklary bilen kesgitlenýär.

Mis folga (Esasy mis agramy): Bu tagtadaky örtülen mis gatlak.Bu örtülen misiň galyňlygy ýa-da agramy bilen häsiýetlendirilip bilner.Mysal üçin, inedördül fut üçin 0,5, 1 we 2 unsiýa 18, 35 we 70 um: galyň mis gatlaklaryna deňdir.

Dolandyryş kody: Giriş ýa-da çykyş wagtynda käbir aýratyn hereket etmek üçin ulanylýan nyşan.Dolandyryş kody esasan çap edilmeýän nyşan bolup, maglumatlaryň bir bölegi hökmünde görünmeýär.

Esasy galyňlygy: Esasy galyňlygy, laminatyň missiz galyňlygydyr.

Poslaýjy akym: Galaýy ýa-da mis geçirijileriň okislenmegine başlap biljek poslaýjy himiki maddalary öz içine alýan akym.Bu poslaýjy himiki maddalara aminler, halidler, organiki we organiki däl kislotalar girip biler.

Kosmetiki kemçilik: Tagtanyň adaty reňkinde azajyk kemçilik.Bu kemçilik PCB-iň işleýşine täsir etmeýär.

Countersinks / Counterbore deşikleri: Bu PCB-de burawlanan konus deşikleriniň görnüşine degişlidir.

Örtük örtügi, örtük palto: Bu izolýasiýa materialynyň daşky gatlagynyň (leriň) çap edilen zynjyryň üstündäki geçiriji nagşyň üstünde ulanylmagyny aňladýar.

Çekişme: Uly geçiriji meýdan, geçiriji materialda bar bolan boşluklaryň nagşyny ulanyp döwülýär.

C- Tapgyr: Bu rezin polimeriň doly bejerilen we biri-birine bagly ýagdaýynda.Bu ýagdaýda polimeriň ýokary molekulýar agramy bolar.

Bejeriş: Belli bir temperaturada we belli bir möhletde termosetting tebigatynyň epoksi polimerizasiýa prosesi.Bu yzyna gaýtaryp bolmajak proses.

Bejeriş wagty: Epoksi bejergisini tamamlamak üçin zerur wagt.Bu wagt rezin bejerilýän temperatura esasynda ölçelýär.

Kesgitleýişler: Bu PCB önümçiligi tarapyndan marşrutizatoryň spesifikasiýalaryny programmirlemek üçin ulanylýar.Kesgitlemeler çap edilen elektron tagtasynyň daşky ölçeglerini görkezýär.

Häzirki göterijilik ukyby: PCB-iň mehaniki we elektrik häsiýetlerini zaýalamazdan, belli bir şertlerde geçirijiniň iň ýokary tok göterijiligi.

Kesiş: PCB-de gazylan çukurlara kesiş diýilýär.

D

D kody: Surat meýilleşdiriji buýrugy hökmünde hereket edýän Gerber faýlyndaky maglumatlar.D kody “D20” harpy bilen goşulýan san görnüşini alýar.

Maglumat bazasy: Bilelikde saklanýan dürli baglanyşykly ýa-da korrelirlenen maglumatlar elementleriniň ýygyndysy.Bir ýa-da birnäçe programma hyzmat etmek üçin bir maglumat bazasy ulanylyp bilner.

Datum ýa-da Datum salgylanmasy: Gözleg ýa-da önümçilik döwründe gatlagy ýa-da nagşy tapmak üçin ulanylýan öňünden kesgitlenen çyzyk, nokat ýa-da tekizlik.

Deburring: Bu buraw burawlarynyň töwereginde galan mis materialyň yzlaryny aýyrmak prosesi.

Kemçilik: Adyndan görnüşi ýaly, bu adaty kabul edilen komponentden ýa-da önüm aýratynlyklaryndan islendik gyşarmakdyr.Şeýle hem uly we ownuk kemçiliklere serediň.

Kesgitleme: Çap edilen zynjyr tagtasyndaky nagyşlaryň gyralarynyň takyklygy.Bu takyklyk esasy nagşa görä hasaplanýar.

Delaminasiýa: Esasy materialyň dürli gatlaklary ýa-da geçiriji folga bilen laminat ýa-da ikisiniň arasynda bölünişik.Umuman, çap edilen elektron tagtasyndaky islendik meýilleşdiriji bölünişi aňladýar.

Dizaýn düzgünini barlamak ýa-da dizaýn düzgünini barlamak: Bu, ähli geçiriji marşrutlaryň üznüksizligini barlamak üçin kompýuter programmasyny ulanmagy aňladýar.Bu dizaýn düzgünlerine laýyklykda edilýär.

Desmear: Eredilen rezinleriň (epoksi rezinleriň) we deşik diwaryndaky galyndylaryň çykarylmagyna desmear diýilýär.Buraw işleri wagtynda galyndylar öndürilip bilner.

Weýran ediji synag: Bu zynjyr paneliniň bir bölegini bölmek arkaly amala aşyrylýar.Bölünen bölekler mikroskopda gözden geçirilýär.Adatça, weýran ediji synag PCB-iň funksional bölegi däl-de, talonlarda geçirilýär.

Ösdüriň: Mis tagtany döretmek üçin surata garşy ýuwulýan ýa-da eredilen operasiýa ýa-da şekillendiriş amallary.Bu mis tagta örtük ýa-da nagyş üçin nagyş bermäge mümkinçilik berýän foto garşylykdan ybarat.

Düwürtmek: Bu ýagdaý, eredilen lehim örtükli ýerden peselip başlanda, lehimde tertipsiz şekilli globulalary galdyryp başlaýar.Surfaceer ýüzüni örtýän lehimli filmiň inçe örtügi bilen aňsatlyk bilen tanap bolýar.Şeýle-de bolsa, baza açylmaýar.

DFSM: Gury film satyjy maska.

DICY: Dicyandiamide.Bu, FR-4-de ulanylýan iň meşhur birleşdiriji komponent.

Ölmek: Taýýar wafli ulanyp kesilen ýa-da kesilen integral zynjyr çipi.

Die Bonder: Bu IC çiplerini tagta substratyna baglaýan ýerleşdiriş enjamy.

Die Bonding: IC çipini substrata dakmak termini.

Dielektrik yzygiderli: Bu materialyň geçirijiligiň wakuuma bolan gatnaşygy.Oňa köplenç otnositel rugsat beriş diýilýär.

Differensial signal: Garşy ýagdaýdaky iki sim arkaly signal beriş.Signal maglumatlary iki simiň arasyndaky polýarlyk tapawudy hökmünde kesgitlenilýär.

Sanlaşdyrmak: Tekiz tekizlik aýratynlyklaryny sanly görnüşe öwürmegiň usuly.Sanly şekillendiriş xy koordinatlaryny öz içine alyp biler.

Ölçegli durnuklylyk: Çyglylyk, temperatura, himiki bejergisi, stres ýa-da garramak ýaly faktorlar tarapyndan getirilen ölçegli üýtgeşme.Adatça birlik / birlik hökmünde aňladylýar.

Ölçegli deşik: XY koordinat bahalarynyň ýerleşýän ýerini kesgitlemek görkezilen set bilen gabat gelmeýän çap edilen tagtadaky deşik.

Iki taraply tagta: Iki tarapynda geçiriji nagyşlary bolan zynjyr tagtasyna iki taraplaýyn tagta diýilýär.

Iki taraplaýyn laminat: Iki gapdalynda yzlary bolan PCB laminat.Trackollar adatça PTH deşikleri arkaly birleşdirilýär.

Iki taraplaýyn komponent ýygnagy: Bu PCB-iň iki gapdalynda gurnamagy aňladýar.SMD tehnologiýasyna degişlidir.

Okuwlar: Iki sany dik çybykly gaty karbid kesiş gurallary, şeýle hem dört kran nokady.Bu gurallar abraziw materiallarda bar bolan çipleri aýyrmak üçin niýetlenendir.

Buraw gurallaryny barlamak: Bu buraw gurallarynyň belgisini we degişli ululygy öz içine alýan tekst faýly.Şeýle-de bolsa, mukdar käbir hasabatlara hem girýär.Drhli buraw ululyklary taýýar ululyklar bilen örtülen görnüşde düşündirilýär.

Buraw faýly: Bu faýl islendik tekst redaktorynda görüp boljak X: Y koordinatlaryny öz içine alýar.

Gury film: Mis panelde örtülen surat şekilli material.Bu material negatiw surat guralynyň üsti bilen gönükdirilen 365nm UV ýagtylygyna sezewar bolýar.Açylýan ýer UV çyrasy bilen gatylaşýar, açylmadyk ýer 0,8% natriý karbonat öndüriji erginde ýuwulýar.

Gury film garşy çykýar: Düşünjeli film dürli fotografiki usullar arkaly mis folga bilen örtülendir.Şeýle-de bolsa, bu filmler PCB önümçilik prosesinde siňdiriş we elektroplatasiýa prosesine garşy durýarlar.

Gury film satyjy maska: Dürli surat usullaryny ulanyp PCB-e ulanylýan lehim maska ​​filmi.Bu usul ýerüsti monta and we inçe çyzyk dizaýny üçin zerur bolan has ýokary çözgüdi dolandyryp biler.

E

ECL: ECL sanly signallary birleşdirmek we güýçlendirmek üçin diferensial geçiriji (tranzistor esasly) ulanýan Emitter Coupled Logic diýmekdir.Bu logikany ulanmak çylşyrymly, gymmat, ýöne Transistor-Transistor Logikasyndan (TTL) has çalt.

“Edge Bevel”: “Edge bevel”, olary kesmek üçin gyradaky birikdirijilerde ýerine ýetirilýän täsir.Bu birleşdirijileri gurnamagy aňsatlaşdyrýar we könelmegine garşylygy ýokarlandyrýar.

Gyralary arassalamak: Gyralary arassalamak, islendik komponentleriň ýa-da geçirijileriň arasynda ölçenen iň kiçi aralygy we çap edilen tagtanyň gyrasyny aňladýar.

Gyrasy birleşdiriji: Gyrasy birleşdiriji PCB-iň gyrasyna degişlidir.Başga bir enjamy ýa-da zynjyr tagtasyny PCB-e birikdirmek üçin ulanylýan deşikleri bar.

“Edge Dip Solderability Test”: Bu PCB-iň erginligini barlamak üçin usul.Bu usulda, nusga eredilen lehimlere batyrylýar we yzyna alynýar.Bu öňünden kesgitlenen tizlikde edilýär.Edge dip solderability test ähli elektron komponentleri, şeýle hem metallaşdyrylan ýollary göterýän substratlar üçin edilip bilner.

Gyrasy tagtanyň birleşdirijisi: Adyndan görnüşi ýaly, daşarky simler we PCB-iň gyralarynda bar bolan gyrasy tagta kontaktlarynyň arasynda yzygiderli baglanyşyk gurmak üçin gyradaky birikdirijiler ulanylýar.

Elektro-çöketlik: Elektrik togy örtük ergini arkaly ulanylanda, elektro-depozisiýa diýlip atlandyrylýan geçiriji materialyň çökgünligini emele getirýär.

Elektron komponent: Elektron komponent elektron zynjyryň bir bölegidir.Op-amp, diod, kondensator, rezistor ýa-da logiki derwezeler bolup biler.

Elektroless mis: Çap edilen zynjyr tagtasynyň (PCB) üstünde mis gatlagy goýulýar.Maksat üçin awtokatalitik örtük ergini ulanylýar.Şeýle emele gelen bu gatlaga Elektroless mis diýilýär.

Elektrodyň çökdürilmegi: Elektrik togy ulanylanda, örtük ergininden geçiriji materialy aňladýar.

Elektroliz çöketlik: Bu proses elektrik toguny ulanman demir ýa-da geçiriji materialyň çökmegini öz içine alýar.

Elektroplatirleme: Elektroplatirlemek, geçirijiniň üstünde metal örtügiň elektro-depozisiýasynyň bolup geçýän prosesi.Örtülmeli zat elektrolitiki ergine salynýar.Göni tok (DC) naprýa sourceeniýa çeşmesiniň bir terminaly oňa birikdirildi.Naprýatageeniýe çeşmesiniň beýleki terminaly goýuljak metal bilen birikdirilip, ol hem ergine çümýär.

Elektrik obýekti: PCB ýa-da shematiki faýl, elektrik obýekti diýlip atlandyrylýan grafiki obýektden durýar.Sim ýa-da komponent pin ýaly elektrik birikmeleri bu obýekte edilip bilner.

Elektrik synagy: Esasan islendik şortik ýa-da açyk zynjyry barlamak maksady bilen geçirilen 1 taraply ýa-da 2 taraplaýyn synag.Hünärmenler tarapyndan ähli ýerüsti tagtalar we köp gatly tagtalar elektrik synagyndan geçmeli.

E-pad: E-pad, in Engineeringener-pad diýilýär.PCB-de bar bolan ýerüsti gurnama paneli.Bu pad PCB-e sim lehimlemek üçin ulanylýar.Adatça, E-padleri bellemek üçin ýüpek ekran ulanylýar.

EMC: EMC elektromagnit laýyklygy aňladýar.(1) EMC, elektron enjamlaryň göz öňünde tutulan elektromagnit gurşawynda peselmezden gowy işlemek ukybydyr.(2) Elektromagnit utgaşyklygy enjamyň beýleki enjamlara päsgel bermezden elektromagnit gurşawynda oňat öndürijilik ukybydyr.

Emitter: Emitter tranzistoryň terminallaryndan biridir.Elektrod, tranzistoryň elektrodlarynyň arasyndaky sebite elektronlaryň we deşikleriň akmagyna sebäp bolýar.

EMP: EMP, ýadro ýaraglarynyň ýarylmagy netijesinde ýüze çykýan elektromagnit impulsyna degişlidir.Kämahal wagtlaýyn elektromagnit bozulma hem diýilýär.

Ahyrky dizaýn: Ahyrky dizaýn CAD / CAM / CAE görnüşi bolup, onda giriş we netijeler ulanylýan programma üpjünçiligi paketleri bilen birleşdirilýär.Şeýlelik bilen, el bilen gatyşmagy talap etmeýär (menýu saýlamakdan ýa-da birnäçe düwmeden başga) we dizaýnyň bir ädimden beýlekisine rahat geçmegine mümkinçilik berýär.Çap edilen aýlaw tagtasynyň (PCB) dizaýny barada aýdylanda bolsa, ahyrky dizaýn elektron shematiki / PCB ýerleşiş interfeýsi.

ENIG: ENIG elektroless Nikel çümdürmek altyny aňladýar.PCB-iň gutarnykly usulydyr.Bu usul, altynyň nikel bilen birmeňzeş birleşmegine kömek edýän elektroless nikeliň awto-katalitik häsiýetlerinden peýdalanýar.

Giriş: Giriş, akymyň, howanyň we / ýa-da tüssäniň kabul edilmegi we duzagydyr.Hapalanmak we örtmek, duzaga sebäp bolýan iki esasy sebäpdir.

Giriş materialy: Giriş materialy ýa-da alýumin folga ýa-da birleşdirilen materialdan inçe gatlak.Adatça, buraw takyklygyny ýokarlandyrmak we işiň dowamynda çukurlardan ýa-da çişmelerden gaça durmak maksady bilen, adatça tagtanyň ýüzüne ýerleşdirilýär.

Epoksi: Epoksi termosetting rezinleriniň maşgalasydyr.Birnäçe metal ýüzler bilen himiki baglanyşygyň emele gelmeginde möhüm rol oýnaýar.

Epoksi smear: Epoksi rezin, şeýle hem rezin ýuwujy diýlip hem atlandyrylýar, geçiriji içki gatlak nagşynyň gyralarynda ýa-da üstünde çöketlikdir.Bu çöketlik buraw işleriniň dowamynda ýüze çykýar.

ESR: ESR, elektro-statiki ulanylýan Solder garşylygy aňladýar.

Etch: Zerur zynjyr nusgasyny almak üçin mis metaly himiki taýdan aýyrmak prosesi.

Et faktory: Et faktory, çuňlugyň ýa-da geçirijiniň galyňlygynyň aşaky ýa-da gapdal etiň mukdaryna bolan gatnaşygydyr.

“Etchback”: “Etchback” - deşikleriň gyralaryndan rezin reňkiniň aýrylmagy we goşmaça içerki geçirijiniň üstleri açylmagydyr.Bu deşikleriň belli bir çuňlugyna metal däl materiallaryň himiki prosesi arkaly amala aşyrylýar.

Dökmek: Dökmek, himiki we elektrolitiň kömegi bilen garşylykly ýa-da geçiriji materialyň islenmeýän bölekleriniň aýrylmagydyr.

Excellon: Excellon formaty, NC buraw faýlynda ulanylýan ASCII (Maglumat alyşmak üçin Amerikan standart kody) formatydyr.Bu format häzirki wagtda NC buraw maşynlaryny sürmek üçin giňden ulanylýar.

F

Fab: Fab ýasamak üçin gysgaldylan söz.

Önümçilik çyzgysy: Çap edilen elektron tagtasynyň (PCB) gurluşygynda möhüm rol oýnaýan jikme-jik çyzgy.Galp çyzgy, burawlanjak deşikleriň ýerleşýän ýerleri we ululyklary, çydamlylygy bilen birlikde ähli jikme-jikliklerden ybarat.Çyzgyda ulanylmaly materiallaryň görnüşleri we usullary, şeýle hem tagtanyň gyralarynyň ölçegleri beýan edilýär.Bu çyzgyda fab çyzgysy hem diýilýär.

Çalt öwrülişik: Zynjyr tagtalarynyň birnäçe günüň içinde ýasalýan we iberilýän çalt jogap tizligi, iberilmegi üçin birnäçe hepde gerek däl.

FC: FC flex zynjyr, çeýe zynjyr ýa-da çeýe zynjyr üçin gysga görnüşli.

Fiducial mark: Fiducial belligi PCB-de aýratynlyk bolup, ýer böleklerini ýa-da nagyşlaryny gurnamak üçin umumy ölçenip bolýan nokady kesgitleýär.Bu bellik geçiriji nagyş bilen birmeňzeş prosesde döredilýär.

Faýllar bürgüdi: Bu önümçilik faýllaryny öňünden görmäge mümkinçilik berýän tomaşaçy.Bürgüt, meýilnama programma üpjünçiligi tarapyndan düşündirilişi ýaly önümçilik faýllaryny öňünden görýär.Eagle.brd faýlyndan Excellon we Gerber faýllaryny çykarmaga mümkinçilik berýär.

Faýllar Gerber: Bu, elektron tagtasyny surata düşürmek maksady bilen zerur çeper eserleri döretmek üçin ulanylýan faýllar üçin adaty format.

Ivex faýllary: Önüm faýllaryny öňünden görmäge kömek edýän tomaşaçy.“Ivex” -iň kömegi bilen önümçilik faýllaryny meýilnama programma üpjünçiligi tarapyndan düşündirilişi ýaly öňünden görüp bilersiňiz.Ivex.brd faýlyndan Excellon we Gerber faýllaryny çykarmaga mümkinçilik berýär.

Faýllar Protel: Bu önümçilik faýllaryny öňünden görmäge mümkinçilik berýän tomaşaçy.Protel, meýilnamalaşdyryş programma üpjünçiligi tarapyndan düşündirilişi ýaly önümçilik faýllaryny öňünden görýär.Protel faýlyndan Excellon we Gerber faýllaryny çykarmaga mümkinçilik berýär.

Faýl ibermek: ingitirilen we goşmaça faýllar hemişe PCB ýasama işini uzaldýar.Şonuň üçin köp öndürijiler müşderilerinden faýl gatlaklaryny we buraw faýly ibermegi haýyş edýärler.Mysal üçin, bir gapdal ýüpek ekranly we 4 gatly tagta sargyt goýlanda, PCB öndürijisi 7 gatlak we buraw faýly ibermegi haýyş eder.Islendik faýl gatlagynyň ýitmegi gijä galmagyna goşant goşar.Mundan başga-da, sargyt formasyna garşy gelýän maglumatlar bilen goşmaça faýllaryň bolmagy gijä galmagyna goşant goşar.Bu maglumatlar okamak, çap etmek ýa-da köne gural faýlyndan islendik zat bolup biler.

Film çeper eseri: Film çeper eserleri, zynjyr, nomenklatura nagşy ýa-da lehim maskasyndan ybarat filmiň oňyn ýa-da otrisatel bölegi.

Inçe çyzyk dizaýny: Inçe çyzyk dizaýny, DIP-iň goňşy nokatlarynyň arasynda iki-üç yz galdyrmaga mümkinçilik berýän PCB dizaýnydyr (Dual In-Line Package).

Inçe meýdança: Inçe meýdança, gurşun çukurlary 0.050 than-dan pes bolan çip paketlerine degişlidir.Gurşun çukurlary azyndan 0.020 ”(0,5 mm) -den 0.031” (0,8 mm) aralygynda üýtgeýär.

Barmak: Barmak, karta gyrasy birleşdirijiniň terminalyny aňladýar.Bu terminal altyn çaýylan.Oňa altyn barmak diýilýär.

Taýýar mis: Taýýar mis, materialyň her inedördül metrine ölçelýän esasy we elektroplirlenen misiň agramyny aňladýar.

Birinji makala: Öndürijiniň ähli dizaýn talaplaryna laýyk gelýän önüm öndürýändigine göz ýetirmek üçin önümçilige başlamazdan ozal nusga bölegi ýa-da gurnama öndürilýär.Bu nusga bölegi birinji makala hökmünde bellidir.

Gurluş: Gurluş, PCB-ni bahar-kontakt synag synag nusgasy bilen interfeýs etmäge mümkinçilik berýän enjamdyr.

Flash: Flash, Gerber faýlyndaky buýruga laýyklykda döredilen filmdäki kiçijik şekil.Fleşiň iň köp ulanylýan ululygy ½ dýuým, ýöne iň uly ululygy bir surat meýilleşdiriş dükanyndan beýlekisine üýtgäp biler.

Tekizlik: Panel diýlip hem atlandyrylýan tekiz, laminat materialyň adaty ölçegli sahypasydyr.Bu sahypa bir ýa-da birnäçe zynjyr tagtasynda gaýtadan işlenýär.

Flex Circuit: Çeýe zynjyr diýlip hem atlandyrylýan flex zynjyr, inçe we çeýe materialdan ýasalan çap zynjyrydyr.

Çeýe zynjyr: Çeýe zynjyr inçe we çeýe dielektrik bilen baglanyşdyrylan geçirijilerden ybarat.Onuň esasy artykmaçlyklary zynjyry ýönekeýleşdirmegi, ygtybarlylygy ýokarlandyrmagy, ululygyny we agramyny azaltmagy we iş temperaturasynyň has giň diapazonyny öz içine alýar.

Çeýe çap edilen zynjyr: Çeýe çap edilen zynjyr ýa-da FPC çeýe zynjyrdyr.Oňa FC diýilýär.

Flux: Flux, kebşirlemegiň ýa-da lehimlemegiň kömegi bilen birleşdirilmeli ýerlerden oksidleri aýyrmak üçin ulanylýan materialdyr.Bu material ýüzleriň birleşmegine kömek edýär.

Flip-çip: Flip-çip, adaty sim birikdirmek usulyny ulanmagyň ýerine tersine (süýşürmegi) we çipi (ölmegi) göni substrata birikdirmegi öz içine alýan gurnama çemeleşmesidir.Doldurmak we şöhle gurşuny bu görnüşli flip-monta ofyň käbir mysallarydyr.

Uçýan zond: Uçýan zond tagtadaky ýassyklara degmek we tapmak üçin ulanylýan elektrik synag enjamydyr.Bu mehaniki gollaryň ujundaky zondlaryň kömegi bilen edilýär.Bu gözlegler her toruň dowamlylygyny barlamak üçin tagtanyň üstünden geçýär.Synaglar ýanaşyk torlara garşylygy hem barlaýar.

Aýak yzy: Aýak yzy, bir bölek tarapyndan alynýan tagtadaky boşluk ýa-da nagyş.

FPC: Çeýe çap edilen zynjyr ýa-da flex zynjyryna serediň.

FPPY: FPPY birinji Pass paneli öndürijiligini aňladýar.Kemçilikli zatlary aýyrandan soň gowy panelleriň sany hökmünde kesgitlenýär.

FR-1: Bu “Flame Retardant” (FR) senagat laminaty.FR- 1 - FR-2-iň pes derejeli wersiýasy.

FR-2: FR-2, senagat laminatynyň milli elektrik öndürijiler birleşigi (NEMA) derejesidir.Laminatda kagyz substraty we fenoliki rezin baglaýjy bar.Bu ýangyn saklaýan laminat PCB-ler üçin amatly we FR-4 ýaly dokalan aýna matalar bilen deňeşdirilende has tygşytly.

FR-3: FR-3, FR-2 meňzeş kagyz materialy.Ikisiniň arasyndaky ýeke-täk tapawut, FR-3 epoksi rezini baglaýjy hökmünde ulanýar.

FR-4: FR-4, senagat laminatynyň NEMA derejesidir.Bu ýangyn saklaýjy laminatyň dokalan aýna mata we epoksi rezin baglaýjy substraty bar.ABŞ-da PCB gurluşygy üçin iň köp ulanylýan dielektrik materialdyr.Aşakdaky mikrotolkun ýygylyklarynda, FR-4-iň dielektrik hemişelik 4.4 bilen 5.2 arasynda.Dielektrik hemişelik ýygylygy 1 GGs-dan ýokary bolany üçin kem-kemden peselýär.

FR-6: FR-6 aýna we poliester substrat materialy bolan ýangyn saklaýan senagat laminatydyr.Bu laminat tygşytly we esasan awtoulag elektronikasynda ulanylýar.

Funksional synag: Funksional synag, elektron enjamyň funksiýalaryny simulirlemek üçin ýerine ýetirilýän adaty synag programmasydyr.Bu enjamyň dogry işleýändigini tassyklaýar.

G

G10: G10, ýylylyk we basyş astynda epoksi rezine guýlan dokalan epoksi-aýna matadan ybarat laminatdyr.Bu laminat inçe zynjyrlarda, mysal üçin sagatlarda ulanylýar.G10-da FR-4 ýaly ýangyna garşy häsiýetleri ýok.

GC-Prevue: GC-Prevue, GraphiCode tarapyndan öndürilen Gerber tomaşaçysy.Şeýle hem, CAM faýl görüjisi we printeri diýilýär.NC buraw we Gerber faýllaryny .GWK giňeltme faýlynda saklamaga kömek edýär.Elektron maglumatlary paýlaşmak meselesinde GC-Prevue gaty gymmatly edýär.Mugt mugt, her kim ony göçürip alyp biler.Bu tomaşaçy Gerber faýllaryny logiki yzygiderlilikde import etmek we ajaýyp sanawda görkezmek üçin ulanylyp bilner.Faýl atlaryna bellikler hem goşup bolýar.Bu Gerber faýllarynyň ulanylyşyny we ýerleşişini suratlandyrmaga kömek edýär.Etiketkalary goşmagyň bu prosesi düşündiriş diýilýär.Düşündirişden soň bu faýllar GC-Prevue-iň kömegi bilen seredilýär we zerur maglumatlar saklanýar.Alnan .GWK faýly soňra gözden geçirmek üçin geçirilýär.GC-Prevue diňe bir faýllary görmek we çap etmek bilen çäklenmän, obýektleriň ululygyny, şeýle hem biri-birinden deňeşdirilen aralygyny ölçemäge kömek edýär.Beýleki Gerber tomaşaçylaryndan tapawutlylykda, GC-Prevue Gerber maglumatlaryny bir faýlda gurnamaga we ýatda saklamaga kömek edýär.Gerberiň beýleki tomaşaçylary Gerber faýllaryny gurmak üçin bir faýl talap edýär, soň bolsa bu faýllary ýatda saklamak üçin täzelenmegi talap edýär.

Gerber faýly: Gerber faýly wektor fotoplotterini oýlap tapan Gerber Scientific Co.Gerber faýly, fotoplotteri dolandyrmak üçin ulanylýan maglumat faýlydyr.

GI: GI poliamid rezin bilen emdirilen dokalan aýna süýümli laminata degişlidir.

GIL Grade MC3D: GIL Grade MC3D, aýna kagyz ýadrosynyň iki gapdalyndan dokalan aýna üstündäki listlerden ybarat birleşdirilen laminatdyr.Bu laminatyň pes we durnukly ýaýramagy we dielektrik faktory bar.Ajaýyp elektrik aýratynlyklaryny görkezýär.

Aýna geçiş temperaturasy: Aýna geçiş temperaturasy, amorf polimeriň görnüşini döwük we gaty ýagdaýdan ýumşak, rezin ýa-da ýelmeşýän görnüşe üýtgedýän temperaturadyr.Temperaturanyň bu geçiş döwründe ýyrtyklyk, ýylylyk giňeliş koeffisiýenti, gatylyk we belli bir ýylylyk tejribesi ýaly birnäçe fiziki aýratynlyklar görnükli üýtgeşmeler.Bu temperatura Tg bilen kesgitlenýär.

Glob Top: Glob top, çipdäki we gaplanan IC-de çip we sim baglanyşyklaryny goramak üçin ulanylýar.Geçirijisiz we umuman gara reňkli plastmassa materialdan ýasalan bölek.Topokarky topbakda ulanylýan material, ýylylyk giňelişiniň pes koeffisiýentine eýe bolup, daşky gurşawyň temperaturasy üýtgän ýagdaýynda sim baglanyşyklarynyň ýyrtylmagyndan goraýar.

Ueelim goýumy: Bu ýelim komponentiň merkezine awtomatiki ýerleşdirilende ýüze çykýar.Ueelim goýumy, zynjyr tagtasy bilen komponentiň arasynda baglanyşyk serişdesi hökmünde çykyş edýär, şeýlelik bilen goşmaça gurluş bitewiligini üpjün edýär.

Altyn barmak: Barmaga serediň.

Altyn örtülen: Kümüş ýa-da mis ýaly beýleki metallaryň ýüzüne inçe altyn gatlak goýulýar.Bu elektrokimiki örtük prosesi arkaly amala aşyrylýar.

Altyn tagta: Altyn tagta gurnama ýa-da hiç hili kemçiliksiz tagta.Şeýle hem, belli gowy geňeş diýilýär.

Grid: Tor, deň bolan iki sany paralel çyzygyň torudyr.Bu setirler ortogonal tor emele getirýär.Tor, esasan, Çap edilen aýlaw tagtasynda (PCB) nokatlary tapmak üçin ulanylýar.

: Er: earther diýlip hem atlandyrylýan ýer, ýylylyk geçirijisi, gorag we elektrik togunyň gaýdyp gelmegi üçin umumy nokatdyr.

Planer uçary: planeer tekizligi, ýylylyk çökmegi, goralmagy, şeýle hem elektrik togunyň gaýdyp gelmegi üçin umumy salgylanma berýän geçiriji gatlakdyr.

H

Haloing: Haloing, esasy materialyň üstünde ýa-da aşagynda mehaniki usulda dörän döwük delimitasiýany aňladýar.Haloing ýa-da deşikleriň töweregindäki ýagtylyk ýa-da beýleki maşyn meýdançalary bilen görkezilýär.Şeýle hem, ýagtylyk, şeýle hem maşyn meýdançalary bilen görkezilip bilner.

Gaty tagta: Gaty tagta gaty zynjyr tagtasyna degişlidir.

Gaty göçürme: Gaty göçürme, kompýuter maglumat faýlynyň ýa-da elektron resminamasynyň meýilleşdirilen ýa-da çap edilen görnüşidir.

HASL: “Hot Air Solder Leveling” diýmegi aňladýan HASL, PCB-lerde ulanylýan gutarnykly görnüşdir.Bu amalda PCB eredilen lehim wannasyna salynýar.Bu, açylan mis ýüzleriniň hemmesini lehim bilen örtýär.

HDI: HDI ýokary dykyzlykly özara baglanyşygy aňladýar.Geçiriji mikrowiýa baglanyşyklary arkaly gurlan gaty inçe geometriýa köp gatlakly PCB.Umuman, bu tagtalar yzygiderli laminasiýa usuly bilen ýasalýar.HDI gömülen we / ýa-da kör wialardan ybarat.

Erazgy: PCB-de oturdylan birleşdiriji gurnama bölegine sözbaşy diýilýär.

Agyr mis PCB: Agyr mis PCB-ler, 4 ozdan gowrak mis bolan zynjyr tagtalarydyr.

Ermetiki: Ermetik, bir zadyň howa geçirijiligini möhürlemek prosesine degişlidir.

Deşik: icarymgeçirijide deşik, elektronyň ýoklugyny kesgitlemek üçin ulanylýar.Geçirýän polo positiveitel zarýaddan başga bir deşik, elektronyňky ýaly ähli elektrik häsiýetlerine eýe.

Deşikleriň döwülmegi: Deşikleriň ýer bilen doly gurşalanmazlygy, deşikleriň döwülmegi diýilýär.

Deşikleriň dykyzlygy: Deşikleriň dykyzlygy PCB-iň birliginde bar bolan deşikleriň sanyny aňladýar.

Deşik nagşy: Çap edilen zynjyr tagtasyndaky deşikler salgylanma nokadyna laýyklykda nagyşlanýar.Deşikleriň bu tertibi deşik nagşy diýilýär.

Deşik boşlugy: Esasy materialy paş edýän örtükli deşigiň metal ýatagynda bar bolan boşluk.

HPGL: HPGL “Hewlett-Packard Graphics Language” diýmekdir.Bu ruçka sýu plotet faýllarynyň tekst esasly maglumat gurluşy.Bu ruçka sýu plotet faýllary, “Hewlett-Packard” ruçka dildüwşüklerini sürmek üçin gaty möhümdir.

Gibrid: Aýry-aýry komponentleriň, monolit IC, galyň film we inçe filmiň kombinasiýasyndan emele gelen islendik zynjyr gibrid zynjyr diýilýär.

I

Şekillendiriş: Elektron maglumatlar fotosuratçylara geçirilende, negatiw şekil zynjyryny paneli geçirmek üçin yşyk ulanýar.Bu prosese “Imaging” diýilýär.

Çümdürmek üçin örtük: Bu esasy metalyň bölekleýin süýşmegi bilen başga bir esasy metalyň üstünde inçe metal örtük ulanylýan ýerüsti örtügiň bir görnüşidir.

Impedans: Induksion reaksiýadan, garşylykdan we kuwwatlykdan ybarat elektrik tory tarapyndan tok akymyna hödürlenýän garşylyk impedans diýilýär.Zynjyryň impedansy Ohmsda ölçelýär.

Çümdürme örtügi:

Bu deşikden örtülen wagtynda ýerine ýetirilýän elektroless mis örtükdir.
Nikeliň, galaýynyň ýa-da kümüşiň we altynyň çeýe gutarmak üçin deşiklere we ýassyklara elektroliz çökdürilmegi.Çümdürme örtügi belli bir sebäplere görä ýollarda hem ulanylyp bilner.
Goşundylar: Çap edilen elektron tagtasynyň islendik izolýasiýa materialynyň ýa-da geçiriji gatlagynyň içinde metal ýa-da metal däl daşary ýurt bölejikleriniň içine goşulmagy diýilýär.

Içerki synag: Elektrik togy synagy, tutuş zynjyry synamak däl-de, çap edilen elektron tagtasynda (PCB) gurnama aýratyn böleklerinde ýerine ýetirilen elektrik synagyna degişlidir.

Integrirlenen zynjyr: IC diýlip hem atlandyrylýan integral zynjyr, işjeň we passiw komponentlerden durýan miniatýurlaşdyrylan elektron zynjyrdyr.

Içki gatlaklar: Içki gatlaklar köp gatlakly tagtanyň iç ýüzüne basylýan metal folga ýa-da laminat gatlaklaryna degişlidir.

Inkjetting: Inkjetting, gowy kesgitlenen syýa nokatlarynyň çap edilen elektron tagtasyna ýaýramagydyr.Bu gaty syýa bölejigini suwuklandyrmak üçin ýylylygy ulanýan enjamyň kömegi bilen edilýär.Syýa suwuk görnüşe öwrülenden soň, burnuň kömegi bilen çap edilen ýere taşlanýar.Syýa çalt guradýar.

Izolýasiýa garşylygy: izolýasiýa garşylygy, belli bir şertlerde izolýasiýa materialy tarapyndan hödürlenýän elektrik garşylygyny aňladýar.Bu garşylyk, dürli kombinasiýalarda jübüt toprak enjamlarynyň, kontaktlaryň ýa-da geçirijileriň arasynda kesgitlenýär.

Barlagyň örtügi: Barlagyň örtügi otrisatel ýa-da polo positiveitel aç-açanlykdyr.Adatça gözleg kömegi hökmünde ulanylýar we önümçilik ussasyndan ýasalýar.

Barlag görkezmeleri: Barlag görkezmeleri, PCB-leri dizaýn etmek we öndürmek boýunça Amerikanyň iň soňky ygtyýary bolan IPC tarapyndan kesgitlenen proseduralaryň ýa-da düzgünleriň toplumydyr.Circuithli zynjyr tagtalary IPC 2-nji synp görkezmelerine laýyk gelmelidir.

Içerki güýç we ýer gatlaklary: Içki güýç ýa-da ýer gatlaklary güýç göterýän ýa-da ýerüsti bolan köp gatly tagtanyň gaty mis düzlüklerine degişlidir.

Özara baglanyşyk stres synagy: Özara baglanyşyk stres synagy, umumy baglanyşygyň mehaniki, şeýle hem termiki ştamlardan diri galmak ukybyny ölçemek üçin ýörite döredilen ulgamdyr.Bu synag, öndürilen ýagdaýdan önümiň özara baglanyşyk şowsuzlygyna ýetýän ýagdaýyna çenli geçirilýär.

Deşik arkaly interstisial: Çukuryň üsti bilen interstisial, köp gatly çap edilen elektron tagtasynda iki ýa-da iki gatdan köp geçirijiniň baglanyşygy bolan içerki deşigi aňladýar.

IPC: IPC elektron zynjyrlary birleşdirmek we gaplamak instituty.Çap edilen elektron tagtasyny nädip dizaýn etmelidigini we öndürilmegini kesgitleýän iň soňky Amerikan häkimiýetidir.

J

Böküş skorirlemesi: Çap edilen zynjyr tagtalarynda bökmek ballary setiriň üstünden geçmäge mümkinçilik berýär, netijede has güýçli gurnama paneli bolýar.

Jumper sim: Jumper sim, çap edilen tagtada iki nokadyň arasynda emele gelýän elektrik birikmesini aňladýar.Bu baglanyşyk, teklip edilýän geçiriji nagyş döredilenden soň sim arkaly emele gelýär.

K

Kerf: Tagta islendik enjam birikdirilmegi üçin goşmaça ýer berýär.Bu meýilnama boýunça marşrut ýolunyň giňelmegi sebäpli bolup geçýär.

Düwmeleriň ýeri: Düwmeleriň ýeri PCB-de bar bolan ýeri aňladýar.Bu ýeri, çap edilen elektron tagtasyny polýarlaşdyrmak üçin jogapkärdir.Şeýlelik bilen, diňe PCB-ni jübütleşýän ýerine birikdirmäge mümkinçilik berýär.Çeňňekleri dogry sazlap bolýar.Bu polýarizasiýa tersine öwrülmegi sebäpli ýa-da çeňňegiň beýleki kabul edijisine dakylsa, nädogry birikdirilmeginiň öňüni alýar.

Belli gowy tagta: kemçiliksiz tassyklanan zynjyr tagtasynyň ýa-da gurnamagyň görnüşi.Tagtanyň bu görnüşi altyn tagta hem bellidir.

L

Laminat: Laminat, esasan, birmeňzeş ýa-da dürli materiallaryň iki ýa-da has köp gatlagyny birikdirmek we birleşdirmek arkaly emele gelýän birleşýän materialdyr.

Laminasiýa: Laminasiýa laminat döretmek prosesi.Bu amal ýylylyk we basyş şertlerinde amala aşyrylýar.

Laminat galyňlygy: Laminat galyňlygy, bir taraply ýa-da iki taraply bolup bilýän metal örtükli bazanyň galyňlygyny aňladýar.Bu galyňlyk indiki gaýtadan işlemezden öň ölçelýär.

Laminat boşlugy: Kesiş meýdany adatça epoksi rezini öz içine almalydyr.Kesgitli meýdanda ýok bolsa, laminat boşluk diýilýär.

Laminirleýji pressler: Laminatiw pressler köp gatly tagtalary öndürmek üçin ulanylýan köp gatly enjamlar.Bu enjamlar laminat etmek we islenýän netijäni almak üçin öňünden taýýarlamak üçin ýylylygy we basyşy ulanýar.

Syzdyryjy tok: Syzdyryjy tok, kämil däl kondensator sebäpli ýüze çykýar.Häzirki syzyşlar, adatça, dielektrik geçirijileriň arasynda bar bolan izolýator ajaýyp geçiriji material däl bolanda ýüze çykýar.Bu, kondensatoryň energiýanyň çykmagyna ýa-da energiýasynyň ýitmegine getirýär.

: Er: Pad, şeýle hem pad diýlip hem atlandyrylýar, geçiriji nagyşly çap edilen tagtadaky bölek.Bu bölek elektron böleklerini dakmak ýa-da oturtmak üçin ýörite niýetlenendir.

Landersiz deşik: plessersiz deşik, ýukajyk örtükli deşik diýlip hem atlandyrylýar, ýer (ler) ýok deşik arkaly örtülendir.

Lazerli surat ýasaýjy: Bu lazer ulanýan surat ýasaýjy enjam.Wektor fotosuratçysyny höweslendirmek üçin programma üpjünçiligini ulanýar we CAD maglumatlar bazasyndaky aýry-aýry obýektleriň has çalt şekilini döredýär.Soňra bir surat, suratçy tarapyndan nokatlaryň hatary hökmünde düzülýär.Örän oňat çözgüdi bar.Lazerli fotosuratçy yzygiderli meýilnama we takyklyk nukdaýnazaryndan wektor meýilleşdirijisinden has gowudyr.

Lay Up: Layay - basmak maksady bilen eýýäm bejerilen mis folga we öňünden ýasalan zatlary ýygnamak.

Gatlaklar: Çap edilen zynjyr tagtasynyň dürli taraplaryny görkezmek gatlaklar tarapyndan berilýär.Bölüm belgisinden, kompaniýanyň adyndan we nyşanyndan ybarat bortdaky tekst ýokarky gatda sag okamaga gönükdirilendir.Bu ulanyjylara faýllaryň dogry getirilendigini ýa-da ýokdugyny hiç wagt kesgitlemäge kömek edýär.Şeýlelik bilen, bu ýönekeý ädim ätmek bilen, ep-esli mukdarda saklamak we wagt talap ediji habarnamany tygşytlap biler.

Gatlak yzygiderliligi: Adyndan görnüşi ýaly, islenýän bukjany almak üçin gatlaklaryň tertipleşdirilmeginiň yzygiderliligini kesgitlemek üçin gatlak yzygiderliligi ulanylýar.CAD üçin gaty peýdaly we gatlagyň görnüşini kesgitlemäge kömek edýär.

Gatlakdan gatlak aralygy: Köp gatly çap edilen zynjyr tagtasynda, geçiriji zynjyryň ýa-da ýanaşyk gatlaklaryň arasyndaky dielektrik materialyň galyňlygyna gatlak-gatlak aralygy diýilýär.

Suwuk garşylyk: Zynjyrlaryň ýasalmagy, suwuk garşylyk diýlip atlandyrylýan fotorezistiň suwuk görnüşini ulanýar.

Rowaýat: Rowaýat, çap edilen elektron tagtasynda nyşanlaryň ýa-da çap edilen harplaryň görnüşine degişlidir, mysal üçin logotipler, bölek belgileri ýa-da önüm belgileri.

LGA: LGA ýer seti massiwini aňladýar.Integrirlenen zynjyrlar (IC) üçin ulanylýan ýerüsti gurnama gaplaýyş tehnologiýasy, IC däl-de, rozetkada gysgyçlary bar (rozetka ulanylsa).Grid grid massiwini göni tagta lehimlemek ýa-da rozetka arkaly çap edilen elektron tagtasyna elektrik bilen birikdirip bolýar.

Lot: Lot meňzeş ýa-da umumy dizaýny bolan birnäçe çap edilen elektron tagtasynyň mukdaryny aňladýar.

Lot kody: Lot kody käbir müşderiler üçin peýdalydyr.Şonuň üçin öndürijiniň lot kody zynjyr tagtalarynda ýerleşdirilýär.Bu geljekde yzarlamak maksady bilen kömek edýär.Locationerleşýän ýeri, ýa-da gatlagyň mis, maska ​​açylmagy ýa-da ýüpek ekranda bolmalydygy ýaly jikme-jiklikler çyzgyda görkezilýär we görkezilýär.

LPI: LPI çöketlige gözegçilik etmek üçin ulanylýan syýa degişlidir.Bu syýa surat şekillendiriş usullarynyň kömegi bilen işlenip düzüldi.LPI maska ​​ulanmagyň iň takyk usullaryndan biri hasaplanýar.Bu usul gury film lehiminiňkä garanyňda has inçe maska ​​berýär.Şonuň üçin LPI esasan dykyz ýerüsti gurnama tehnologiýasy üçin ileri tutulýan saýlawdyr.Spreý ýa-da perde palto ýaly programmalar üçin ulanylyp bilner.

M

Esasy kemçilik: Zynjyryň näsazlygyna sebäp bolup biljek ýa-da ulanylyşyny ep-esli peseldip biljek kemçilik esasy kemçilik diýilýär.

Maska: Bu lehimiň örtülmegine, ýelmemegine ýa-da ulanylmagyna mümkinçilik bermek üçin çap edilen zynjyr tagtasynda ulanylýan material.

Ussat apertura sanawy: Iki ýa-da has köp PCB üçin ulanyp boljak apertura sanawy, şol PCB toplumy üçin esasy apertura sanawy diýilýär.

Gyzamyk: Esasy haç ýa-da ak tegmiller görnüşinde laminat tapylan ýagdaý.Adatça, laminatyň aşagyndan tapylýar we aýna mata süýüminiň bölünişini görkezýär.

Metal elektrik ýüzi (MELF): Silindr ýa-da barrel şekilli anod görnüşli aýratyn bölek.Çukuryň ujy demir bilen örtülendir.Çelek onuň gapdalynda, demir ýassyklar gonuş meýdançalarynda goýulýar we bölegi lehimlenýär.Iň ýaýran ululyklar ML - 41 we MLL34 bolup, degişlilikde DO - 35 we DO - 41 MELF wersiýalarydyr.

Met laboratoriýasy: Metallurgiýa barlaghanasy.1) Mikro bölümler arkaly tagtanyň hil aýratynlyklaryny barlamak proseslerine degişlidir.2) Bu termin mikro bölümlere alternatiwa hökmünde ulanylýar.

Metal folga: Bular çap edilen zynjyr tagtasyny gurmak üçin ulanylýan inçe rulonlar ýa-da geçirijiler.Adatça mis demir folga hökmünde ulanylýar.

Micro Ball Grid Array: Şeýle hem mikro BGA diýilýär.Bu ajaýyp meýdança top paneli.Umuman, BGA üçin inçe meýdança 0,5 mm-den az ýa-da deňdir.MGA gaty dykyz we dolandyrylýan çuňlukda lazer bilen burawlanan kör mikrowiýa-in-pad tehnologiýasy arkaly öndürilýär.

Mikro zynjyrlar: Bular 2 mil ýa-da ondanam az, we kiçi mikro wia 3 mil ýa-da ondanam az.

Mikro bölüm: Mikroskopda gözden geçirmek üçin nusga taýýarlamak prosesi.Bir nusga kesişýär, soňundan ýalpyldawuk, gaplama, reňklemek, reňklemek we ş.m.

Mikrowiýa: Diametri 6 Mil-dan az bolan iki sany ýanaşyk gatlagy birikdirmek üçin ulanylýar.Mikrowiýa plazma çişmegi, lazer ablasiýasy ýa-da suraty gaýtadan işlemek arkaly emele gelip biler.

Mil: 0,001 ″ (0.0254mm) bir dýuýmdan müň.Bu milli dýuýmyň gysgaldylyşy.

Minimum ýyllyk halka: Bu, metalyň iň dar nokadynda, ýeriň daşky aýlawy bilen deşikiň daşy arasynda.Bu ölçeg, birnäçe gatlakly zynjyr tagtasynyň içki gatlaklarynda burawlanan deşikde döredilýär.Mundan başga-da, iki taraplaýyn çap edilen elektron tagtalarynyň we köp gatlakly elektron tagtalarynyň daşky gatlaklaryndan tapylan örtügiň gyrasynda ýasalýar.

Iň az elektrik aralygy / Iň az geçiriji aralyk: Bu biri-birine ýanaşyk ýerleşýän geçirijileriň arasyndaky iň az aralyk.Bu aralyk, islendik beýikligiň we naprýa .eniýeniň ýarymgeçirijileriniň arasynda koronanyň, dielektrik döwülmeginiň ýa-da ikisiniň hem öňüni almaga kömek edýär.

Iň az yzlar we aralyk: yzlar ýa-da yzlar, çap edilen tagtadaky simlerdir.Boşluklar ýassyklaryň arasyndaky aralyk ýa-da yzlaryň arasyndaky aralyk, yz bilen ýassygyň arasyndaky aralyk.Sargyt görnüşini saýlamak iň kiçi yzyň (sim, çyzyk we ýol) giňligi ýa-da ýassyklaryň ýa-da yzlaryň arasyndaky boşluk esasynda edilýär.

Geçirijiniň iň pes giňligi: Çap edilen elektron tagtasyndaky yzlary goşmak bilen islendik geçirijiniň iň kiçi ini.

Kiçijik kemçilik: Bu kemçilik komponentiň ýa-da bölümiň niýetlenen maksat üçin ulanylyşyna täsir etmez.Zynjyryň rulmanyna ýa-da täsirli işlemegine ep-esli täsir etmän kesgitlenen standartlardan daşlaşmagyň bir görnüşi bolup biler.

Hasaba alynmazlyk: yzygiderli öndürilen nagyşlaryň ýa-da aýratynlyklaryň arasynda laýyklygyň ýoklugyny aňladýan termin.

Galyplanan daşaýjy halka (MCR): Gurşunlary goramak we goldamak bilen tanalýan inçe çip paket.Gurluşlar göni galdyrylýar;gurşun uçlary, “Molded Carrier Ring” diýlip atlandyrylýan plastmassa zolakda ýerleşdirildi.MCR ýygnakdan öň kesilýär we gurşunlar emele gelýär.Şeýlelik bilen, näzik gurşunlar gurnamagyň öň ýanynda zeperlerden goralýar.

Monolit integrirlenen zynjyr: Bu termin MIC diýip gysgaldyldy.Bu, ýarymgeçirijiniň aşaky gatlagynda döredilen we substratyň içinde emele gelen zynjyr elementleriniň biri bilen döredilen çap edilen elektron tagtasynyň bir görnüşi.Bu adalga kiçi gurluşda zynjyr elementleriniň ýygnanyşygy hökmünde döredilen doly zynjyr tagtasy üçin hem ulanylýar.Bu zynjyry elektron funksiýasyny bozmazdan bölüp bolmaz.

Gurnamak deşigi: Çap edilen zynjyr tagtasyny mehaniki taýdan goldamak ýa-da çap edilen tagta komponentleri birikdirmek üçin ulanylýan deşik, monta hole deşigi diýilýär.

Köp gatly aýlaw tagtasy: Birnäçe gatlakda birleşdirilen birnäçe izolýasiýa materiallaryndan ýa-da geçiriji nagyşlardan ybarat çap edilen elektron tagtasy üçin termin.

Multimetre: Tok, naprýa .eniýe we garşylygy ölçemek üçin ulanylýan synag guraly.Bu gural tebigatda göçme manyda.

N

Dyrnagyň sözbaşy: Bu köp gatly zynjyr tagtasynyň özara baglanyşyk gatlagynda emele gelen misiň alawlanan baglanyşygydyr.Dyrnagyň başy erbet burawlamak arkaly getirilýär.

NC Drill: Sanly dolandyryş (NC) buraw maşyny, NC buraw faýlyndan soň PCB-de kesgitlenen ýerlerde deşik burawlamak üçin ulanylýar.

NC buraw faýly: Bu NC buraw maşynyny deşik burawlamaga ugrukdyrýan tekst faýly.

Ativearamaz:

PCB-ni polo positiveitel gözden geçirmegiň ters şekil nusgasy.Bu göçürme içki gatlakdaky uçarlary aňladýar.Içki gatlak üçin ulanylýan otrisatel şekilde termallar (segmentli donlar) we baglanyşyk döredýän arassalamalar (gaty tegelekler) bolar.Bu baglanyşyklar termiki taýdan ýeňilleşdirilýär.Mundan başga-da, termallaryň we arassalamalaryň uçardan deşikleri izolirlemegi ähtimal. Häzirki wersiýanyň negatiw şekili öňki wersiýanyň polo positiveitel nusgasynyň üstünden geçse, ähli ýerler gaty gara görüner.Üýtgeşmeler girizilen ýerler aýdyň görüner.
Misiň aýdyň ýerleri, boş ýerleri (material ýok ýerlerde) gara ýerler hökmünde görkezýän PCB şekili.Bu lehim maskasyna we ýer uçarlaryna mahsusdyr.
Net: Elektrik bilen birikdirilmeli terminallaryň ýygyndysy.Bu adalganyň sinonimi signaldyr.

Netlist: Bölekleriň ýa-da nyşanlaryň atlarynyň sanawy, şeýle hem zynjyryň toruna logiki taýdan birikdirilen baglanyşyk nokatlary.Netlist, elektrik CAE programmasynyň shematiki çyzgy faýllaryndan alyp bolýar.

Düwün: Iň azyndan iki ýa-da has köp komponent birikdirilen gurşun ýa-da pin düwün diýilýär.Bu komponentler geçirijiler arkaly birikdirilýär.

Nomenklatura: Syýa ýazmak, ekrana çap etmek ýa-da lazer amallary arkaly zynjyr tagtasyna ulanylýan kesgitleýiş nyşanlary.

Işlemeýän ýer: Içerki ýa-da daşarky gatlaklary öz içine alýan ýer, gatlakdaky geçiriji nagyş bilen baglanyşykly däl.

Deşik arkaly örtülmedik (NPTH): PCB dizaýnynda NPTH-ni kesgitlemek üçin buraw çyzgysy ulanylýar.Dizaýn paketleriniň köpüsi, NPTH we örtülen deşik töweregindäki arassalama mukdaryny başgaça hasaplaýar.Sebäbi örtülmedik deşikler, elektrik uçarlaryndan we gaty mis toprakdan geçip barýarka, az mukdarda kömek edip biler.

Bellik: Bellik, komponentleriň ýerleşişini we ugruny görkezýän PCB diagrammasydyr.

Notch: oter hökmünde hem bellidir, bu zynjyr tagtasynyň daşky gatlaklarynda görünýär.Adatça, marşrutizasiýa üçin ulanylýan mehaniki gatlaklarda düwmeler görünýär.

Deşikleriň sany: Adyndan görnüşi ýaly, zynjyr tagtasyndaky deşikleriň umumy sanyny aňladýar.Zynjyr tagtasyndaky deşikleriň mukdarynda hiç hili çäklendirme ýok we ol bahalara täsir etmeýär.

O

Bir unsiýa folga: Mis folganyň agramy 1 inedördül metr.(1 Oz = 0.00134 dýuým, ½ Oz = 0.0007 dýuým we ş.m.).

Açyk zynjyr: Elektrik zynjyrynyň üznüksizliginde islenilmeýän arakesme, zynjyryň üsti bilen üznüksiz tok akymyna päsgel berýär.

OSP: OSP Organiki Solder Konserwatoryny aňladýar we Organiki faceerüsti Gorag hökmünde hem bellidir.PCB öndürijilerine RoHS talaplaryny ýerine ýetirmäge kömek edýän gurşunsyz prosedura.

Daşarky gatlak: Islendik tagtanyň ýokarky we aşaky gatlagy.

Çykyş: Wakuum ýa-da lehimleme amallaryna sezewar bolanda, çap edilen tagtadan gazyň çykmagy ýa-da zaýalanmagy.

Üýtgeşiklik: Bu geçirijiniň giňliginiň ýokarlanmagydyr.Üýtgeşiklik, köplenç dykylma prosesinde örtük gurmak ýa-da peseltmek arkaly getirilýär.

Oksid: Laminasiýa etmezden ozal PCB-iň içki gatlaklaryna ýerine ýetirilýän himiki bejergisi.Bu bejergisi örtülen misiň çişligini ýokarlandyrmak we laminirlenen baglanyşyk güýjüni ýokarlandyrmak üçin edilýär.

P

Bukja:

Çap edilen zynjyr tagtasynyň bölegi ýa-da dekal.
Çipi öz içine alýan we tekjedäki çipi goramak ýa-da PCB birikdirilenden soň amatly mehanizm döretmek üçin hereket edýän PCB komponenti.Zynjyr tagtasyna lehimlenen gurşun bilen, paket tagtanyň we çipiň arasynda elektrik geçiriji interfeýs bolup biler.
Pad: Komponentleri dakmak ýa-da gurnamak üçin niýetlenen zynjyr tagtalarynda geçiriji nagyş bölekleri.

Pad Annulus: Bu, çukuryň deşiginiň töweregindäki demir halkanyň giňligini aňladýar.

Panel: Çap edilen zynjyr tagtalaryny gaýtadan işlemek üçin ulanylýan metal bilen örtülen materialdan ýa-da belli bir ululykdaky esasy materialdan gönüburçly list.Şeýle hem, bir ýa-da birnäçe synag talonyny çap etmek üçin panel.Bu, esasan, FR-4 diýlip atlandyrylýan epoksi-mis laminatdyr.Iň köp ýaýran paneliň ululygy 12ʺ 18ʺ, şolardan 11ʺ 17ʺ çap edilen zynjyr üçin ulanylýar.

Panelize:

Bir ýa-da birnäçe meňzeş çap edilen zynjyry paneli goýmak.Panelde ýerleşdirilen aýratyn çap edilen zynjyrlaryň hemmesi 0,3ʺ aralygy saklamaly.Şeýle-de bolsa, käbir geňeş jaýlary has az aýralyk döredýär.
Birlik hökmünde aňsatlyk bilen ýygnalyp bilinjek kiçi panelde birnäçe çap edilen zynjyrlary ýa-da modullary goýmak.Modullary ýygnamakdan soň aýratyn çap edilen zynjyrlara bölüp bolýar.
Bölüm: Dürli manyda ulanylýar:

Bir komponent
PWB maglumat bazasyndaky dekal ýa-da çyzgy
Shematiki nyşan
Bölüm belgisi: Amatlylygyňyz üçin zynjyr tagtasy bilen baglanyşykly san ýa-da at.

Nusga: Bu, geçiriji tagtanyň panelindäki geçirijileriň we geçiriji däl materiallaryň konfigurasiýasyna degişlidir.Şeýle hem, çyzgy, baglanyşykly gurallar we ussatlar boýunça zynjyryň konfigurasiýasy.

Nagyş örtügi: Geçirijiniň nagşynda ýerine ýetirilen saýlama örtük.

PCB Array: Bular palet görnüşinde berilýän tagtalar.Bulara käwagt “çykan”, “panellenen”, “palletlenen”, “marşrut we saklamak” diýilýär.

PCB maglumatlar bazasy: PCB dizaýn maglumatlarynyň hemmesinden ybarat.Adatça kompýuterdäki bir ýa-da birnäçe faýlda saklanýar.

PCB esDizaýn programma üpjünçiligi gurallary: Adyndan görnüşi ýaly, bular PCB dizaýnerine shemany geçirmäge, tertibi düzmäge, marşrutlaşdyrmaga we optimizasiýalary amala aşyrmaga mümkinçilik berýän dürli programma üpjünçiligi gurallarydyr.Satyn almak üçin dürli PCB dizaýn programma üpjünçiligi we gurallary bar.Ine, olaryň gaty gysga sanawy: ExpressPCB, EAGLE, PROTEL, CADSTAR, ORCAD, CIRCUIT MAKER, P-CAD 2000, PCB ELEGANCE, EDWIN, VISUALPC, BPECS32, AWTOENGINEER, EKSPERT PCB, CIRCAD, LAYOUT, CIRCUT Düýş CAD, E-CAD, POWERPCB, PCB kömekçisi, PCB DIZAYNERI, QCAD, QUICK ROUTE, TARGET 3001, WIN CIRCUIT 98, Geňeş redaktory, PCB, VUTRAX, CIRCUIT CREATOR, PADSPCB, DESIGN, DESIGN . WINQCAD, Pulsonix, DIPTRACE.

PCB Dizaýn Hyzmat Býurosy: PCB dizaýn hyzmatyny hödürleýän kompaniýa.Býuro sözi stol ýa-da ofis üçin fransuz sözi.Şeýle hem, bu hyzmat stoluň üstündäki ofisden ýerine ýetirilýär.Köplenç şeýle býurolara PCB dizaýn dükanlary hem diýilýär.

PCB prototipi: Synag maksady bilen öndürilen çap edilen elektron tagtasy.Köp ýagdaýlarda prototipler belli bir programma üçin öndürilýär.Prototip görnüşi önümçiligiň dürli taraplaryny hem öz içine alýar.Şeýlelik bilen, çykdajylary azaltmaga kömek edip, önümiň ösüşini we önümçilik prosesini tertipleşdirmäge kömek edýär.

PCB ýasamak prosesi: PCB ýasamak prosesi şeýle ýönekeýleşdirilip bilner: Mis laminat >> Buraw tagtasy> Cu çöketligi >> Fotolitografiýa >> Galaýy gurşun plastinka ýa-da timarlamak >> Etç >> Gyzgyn howa derejesi >> Satyjy maska ​​>> Elektron synag >> Marşrut / ýuwmak >> Önümiň barlagy >> Jemleýji arassalama >> Gaplamak.Öndürijileriň köpüsi şol bir prosese eýerýärler, ýöne dürli guramalarda azajyk üýtgeşiklikler bolup biler.

PCMICA: Bu şahsy kompýuter ýat kartasy halkara birleşigini aňladýar

PEC: Çap edilen elektron komponent.

Fenolik PCB: Bu laminat material süýümli aýna materialdan deňeşdirilende arzan.

Surat şekili: Bu emulsiýadaky ýa-da tabakdaky ýa-da filmdäki surat maskasyndaky şekil.

Surat çap etmek: Polimer, fotosensiw materialy gatylaşdyrmak arkaly zynjyr nagşynyň şekilini döretmek prosesi.Fotosurat duýgur materialyň gatamagyna kömek edýän fotografiki filmden geçmek üçin ýagtylyk şöhlesi ýasalýar.

Surat meýilnamasy: Bu amalda ýagty şöhläni ýagtylyga duýgur materialyň üstünden gönükdirmek arkaly şekil döredilýär.

Surata garşy durmak: lightagtylyk spektriniň böleklerine duýgur material.Önümçilikdäki PCB paneline ýeňil duýgur material ulanylýar we fotoplotdan nagşy ösdürmäge sezewar bolýar.Garşylyk bilen açylmadyk galan mis ýok edilýär we tagta zerur mis nagşy yzda galýar.

Fotosurat: Bu mis nagyş döretmek üçin ulanyljak surat meýilleşdiriji tarapyndan çap edilýär.Bu, ýüpek ekran we lehim önümi üçin nagyş ýasamak üçin hem ulanylýar.

Plazma çişmesi: Bu amal, her gezek ýörite RF materiallary ulanylanda, PCB panelinden mis çykarmak üçin ýerine ýetirilýär.Bu RF materiallary adaty arassalama proseduralary arkaly gaýtadan işläp bolmaýar.

Çukurlanan deşik: Bu, zynjyr tagtasynda burawlanan we örtük işini tamamlan deşigi aňladýar.Örtülen deşikler örtülmedik deşiklerden tapawutlylykda elektrik geçirýär.Örtülen deşikler PCB-iň dürli gatlaklarynda yzlary birleşdirmek üçin ulanylýar.

Çap edilen aýlaw tagtasy: gysgaldylan PCB.Printa-da bolmasa, Çap edilen sim tagtasy (PWB) diýlip atlandyrylýar.Olaryň üstünde ýatan materiallary geçirmegiň nusgasy bolan izolýasiýa materialynyň esasydyr.Bu zynjyr tagtasy, komponentler lehimlenende elektrik toguny geçirip başlaýar.

Öňünden Peg: B tapgyry barlaň.

Synag synagy: Synag enjamlary bilen synag astyndaky enjamyň arasynda elektrik aragatnaşygy döretmek üçin ulanylýan bahar ýükli demir ýük.

Push-back: Tagtanyň bölümleri gysylan PCB paneli, soňra bolsa ikinji operasiýa arkaly öňki ýagdaýyna täzeden başlaýar.

Impuls örtügi: Bu impulslary ulanyp örtmegiň usulydyr.

Q

QFP: QFP gönüburçly ýa-da inedördül dörtburç tekiz paketine degişlidir.Dört tarapynda ganat şekilli gurşunly inçe SMT (Surface Mount Technology) bukjasy.Adatça, kiçi gurşun çukurlary bilen bu mowzukdaky üýtgeşmelere garamazdan, QFP-iň gurşun meýdançasy 0,65 mm ýa-da 0,8 mm.Bu wariantlaryň çukurlary aşakdakylar:

Inçe QFP (TQFP): 0.8mm
Plastiki QFP (PQFP): 0.65mm (0.026 ″)
Kiçi QFP (SQFP): 0,5mm (0.020 ″)
Bu paketlerde gurşun sanlary 44-den 240-a çenli üýtgäp biler, käwagt bolsa hasam köp bolup biler.Bular düşündirişli sözler bolsa-da, ululyklary üçin pudaklaýyn standartlar ýok.Belli bir öndürijiniň bölegi barada jikme-jik düşünmek üçin çap edilen zynjyr dizaýneri, bölegiň spesifikasiýa sahypasyny talap edýär.Mysal üçin, PQFP-160 ýaly gysga düşündiriş, gurşunyň meýdançasyny we böleginiň mehaniki ululygyny beýan etmek üçin ýeterlik däl.

Mukdar: mukdar esasan “Matrix” baha tablisasyndaky maglumatlary öndürmek üçin ulanylýar.

Çalt öwrüm: Çalt öwrüm PCB öndürijisi tarapyndan üpjün edilýän çalt öwrümlere degişlidir.Islegiň az wagtyň içinde ýerine ýetirilmegi hökmünde kesgitlenilýär.

R

Alakanyň höwürtgesi: Syçan höwürtgesi ýa-da alakalar, tagtanyň üstünde çyzgy görnüşini emele getirýän gysgyçlaryň arasynda göni çyzyklardyr.Adyndan görnüşi ýaly, ol syçanyň höwürtgesine meňzeýän bulaşyk bulaşyklygy emele getirýär.Birikdirilen birleşdirijileriň arasynda marşrutlaşdyrmagyň potensial ýollaryny teklip etmäge kömek edýär.Alakalar höwürtgesi, Çap edilen Dolandyryş Geňeşiniň (PCB) Kompýuter Kömek Dizaýny (CAD) maglumat bazasynyň baglanyşygyny şekillendirýär.

Readme faýly: Readme faýly sargyt öndürmek üçin zerur maglumatlary berýän tekst faýlydyr.Adatça poçta faýlyna girýär.Elmydama e-poçta salgylaryny we in engineenerleriň ýa-da dizaýnerleriň telefon belgilerini goşmak maslahat berilýär.Bu önümçilik döwründe meseläni çözmek prosesini çaltlaşdyrmaga kömek edýär.

Salgy dizaýneri: Ref Des diýip gysgaldylan salgylanma dizaýneri, bir komponente berlen at.Çap edilen zynjyr tagtasyndaky komponenti kesgitlemäge kömek edýär.Salgy dizaýneri adatça harp bilen başlaýar we ondan soň san bahasy bolýar.Komponentiň synpyny kesgitleýän bir ýa-da iki harpdan ybarat.Bu dizaýnerler, adatça degişli komponente ýakyn ýerde ýerleşýär.Salgy dizaýneriniň komponentiň aşagyna girmeýändigine göz ýetirilýär.Komponent PCB-de gurlandan soň görünmeli.Köplenç salgylanma dizaýnerleri PCB-de sary ýa-da ak epoksi syýa (ýüpek ekran diýilýär) ýaly görünýär.

Salgy ölçegi: Bular diňe maglumat maksady bilen üpjün edilýän ölçegler.Esasan salgylanma ölçegleri çydamlylyksyz berilýär we önümçilik amallaryny dolandyrmak üçin jogapkärçilik çekmeýär.

Reflow: Reflow, elektrodepozirlenen gala / gurşunyň eredilip, soňra berkleşýän prosesi.Netijeli ýer, fiziki aýratynlyklaryna we gyzgyn görnüşe meňzeş görnüşine eýe.

Reflow peç: Reflow peç, tagtalaryň geçýän enjamy.Bu peçlerde lehim pastasy ýataklary bar.

Reflow lehimleme: Reflow lehimleme, iki sany örtülen metal gatlagyň eredilen, birleşdirilen we öňünden goýlan lehim pastasyna we ýüzüne ýylylyk ulanyp berkidilen prosesdir.

Hasaba alyş: Registrasiýa, adaty bir termin bolup, meýilleşdirilen zynjyr tagtasynyň dizaýna eýerýändigini ýa-da komponentleriň ýerleşiş ýagdaýyny anyklamak üçin ulanylýar.

Galyndy: Galyndy, bir ädim tamamlanandan soňam substratda galýan islenmeýän madda.

Resin smar: Epoksi smear-a serediň.

Resin-açlyk meýdany: Resin-açlyk meýdany, ýeterlik mukdarda rezin ýetmezçiligi bolan PCB-de lokallaşdyrylan ýeri aňladýar.Bu ýer esasan açyk süýümler, gury tegmiller, pes ýalpyldawuk we ş.m. bilen kesgitlenýär.

Garşy dur: Önümçilik ýa-da synag prosesinde, nagyşyň käbir ýerleri lehim, örtük ýa-da etant täsirine täsir edip biler.Bu ýerleriň täsir etmeginden goramak üçin garşylyk diýlip atlandyrylýan örtük materialy ulanylýar.

Çydamlylyk: Garşylyk, materialyň üstündäki elektrik toguna garşy durmak ukybyna ýa-da häsiýetine degişlidir.

Ters şekil: Ters şekil, geçiriji ýerleriň täsirine mümkinçilik berýän çap edilen elektron tagtasynda bar bolan garşylyk nagşydyr.Bu örtükde kömek edýär.

Wersiýa: Wersiýa, şol bir çyzgyda täzelenen wersiýa bar bolsa, maglumatlary täzelemegi aňladýar. Maglumat täzelenende, zerur spesifikasiýalar üçin tagta öndürilende ýüze çykjak bulaşyklygyň öňüni alýar.Wersiýa belgisi çyzgy bilen birlikde elmydama goşulmalydyr.

Iş: gaýtadan işlemek diýlip atlandyrylýan iş, makalalaryň spesifikasiýalara laýyk gelmegi.

RF: RF radio ýygylygy üçin ulanylýan gysga görnüş.

RF we simsiz dizaýn: Radio ýygylygy ýa-da simsiz dizaýn, radio diapazonynyň ýokarsynda we görünýän ýagtylygyň aşagynda ýerleşýän elektromagnit ýygylyklaryň bir toparynda işleýän zynjyr dizaýnyna degişlidir.Bu iş aralygy 30 KHz bilen 300 GGs arasynda üýtgeýär we AM radio bilen hemra arasynda bolup geçýän ähli ýaýlym ýaýlymlary bu aralyga degişlidir.

Rigid-Flex: Rigid-flex, köp gatlakly flex zynjyrlarynda gurlan birikmäniň gurluşygydyr.Rigid-flex PCB-ler, bir programmada gaty we çeýe tagta tehnologiýasynyň utgaşmasydyr.

Rise Time: Üýtgeşme başlansoň, sanly zynjyryň çykyş naprýa .eniýesiniň pes woltly derejeden (0) ýokary naprýa .eniýe derejesine (1) geçmegi üçin belli bir wagt gerek.Zynjyrda ulanylýan tehnologiýa ýokarlanyş wagtyny kesgitleýär.Galiý arsenid komponentleriniň ýokarlanmagy takmynan 100 pikosekunt bolup, käbir CMOS komponentlerinden 30-50 esse çaltdyr.

Garakçy: Garakçy, elektroplatasiýa prosesinde ulanylýan raf bilen birleşdirilen açyk meýdany aňladýar.Garakçy, esasan, örtülen böleklerde birmeňzeş tok dykyzlygyny almak üçin ulanylýar.

RoHS: RoHS howply maddalaryň çäklendirilmegini aňladýar.Dünýäniň dürli künjeklerinde goýlan görkezme, howply maddalaryň elektron we elektrik enjamlarynda ulanylmagyny çäklendirýär.

RoHS laýyk PCB: RoHS direktiwalaryna eýerýän zynjyr tagtalaryna RoHS laýyk PCB diýilýär.

Marşrut ýa-da ackol: Käwagt ýol diýlip hem atlandyrylýan marşrut simli ýa-da PCB-de elektrik birikmeleriniň ýerleşişi.

Router: Router, islenýän görnüşe we ululyga ýetmek üçin tagtanyň islenmeýän böleklerini kesmek üçin ulanylýan maşyn.

S

Dokma:

Dokma, esasy tokyň köpelmegine täsir etmeýän ýa-da kollektor tokyny artdyrmaýan tranzistoryň ýagdaýydyr.
Giriş signalynyň islendik üýtgemegi ýa-da ýokarlanmagy çykyşa täsir etmeýän zynjyryň işleýiş ýagdaýy doýma diýilýär.
Doly doýmak, tranzistor öňe ugrukdyryljak derejede gaty sürlende, iş ýagdaýy ýa-da ýagdaýy.Haçan-da kommutasiýa programmasynda doýma şertindäki tranzistor ulanylanda, esasy sebitde saklanýan zarýad tranzistoryň çalt öçmegini saklaýar.
Berlen ulanylýan naprýa .eniýe üçin ýarymgeçiriji enjamyň iň agyr geçirýän ýagdaýy ýa-da ýagdaýy.Enjamlaryň köpüsinde doýmak, adaty güýçlendirme mehanizmleriniň işlemeýän ýa-da “batgalyk” ýagdaýyna degişlidir.
Shematik: Sxematiki ýa-da shematiki diagramma, belli bir zynjyryň grafiki nyşanlarynyň, funksiýalarynyň we elektrik birikmeleriniň kömegi bilen ulgamyň elementleriniň şekillendirilişidir.

Skoring: Skoring, paneliň ters tarapynda çukurlaryň ýasalýan usulyna degişlidir.Bu çukurlar, her bir aýratyn tagtany komponent gurnama ýerine ýetirilen panelden aýyrmaga mümkinçilik berýän çuňlukda işlenýär.

Ekran: Ekran, açylýan ýerlerden mejbury örtükleriň ýerleşişini we akymyny kesgitleýän dizaýn bilen örtülen mata materialyny aňladýar.Mata materialy ýa-da poliester ýa-da poslamaýan polat bolup, ony zynjyr tagtalary üçin amatly edýär.

Ekrany çap etmek: Ekrany çap etmek, şekiliň ýüzüne geçirilmegidir.Bu, gysgyjyň kömegi bilen galam ekrany arkaly degişli metbugaty zor bilen ýerine ýetirilýär.

Saýlanan tabak: Saýlanan tabak, belli bir meýdany PCB-de başga metal bilen örtmek prosesi.Saýlanan plastinkany döretmek prosesi, saýlanan meýdany surata düşürmekden, paş etmekden we örtmekden ybaratdyr.

Kölegeli: Kölegelmek - etchback wagtynda ýetilen ýagdaý.Bu ýagdaýda folga bilen kontaktda bolan dielektrik materialy başga bir ýerde kanagatlanarly gazanylsa-da, doly aýrylmaýar.

Gysga: Gysga gysga utgaşma hem diýilýär.Zynjyryň iki nokadynyň arasyndaky garşylyk gaty pes bolan adaty bolmadyk baglanyşyk.Bu, zynjyryň zaýalanmagyna ukyply bu iki nokadyň arasynda artykmaç tok döredýär.Bu adaty bolmadyk baglanyşyk, dürli torlardan geçirijiler rugsat edilýän iň az ýerden has ýakynlaşanda, çap edilen simli CAD maglumatlar bazasynda bolup biler.Bu iň az ýer ulanylýan dizaýn düzgünleri bilen kesgitlenýär.

Gysga ylgaw: PCB öndürmekde gysga möhlet, buýrugy ýüzlerçe ýerine ýerine ýetirmek üçin diňe bir onlarça çap edilen elektron tagtasy paneliniň talaplaryna degişlidir.Gysga möhleti, öndürilmeli çap edilen tagtanyň ululygyna we önümçilik desgasynyň ululygyna görä kesgitläp bolýar.

Silüpek ekrany: küpek ekrany, kämahal ýüpek ekran rowaýaty hem diýilýär, iki görnüşde aşakdaky ýaly kesgitlenip bilner:

Silüpek ekran, köplenç komponent tarapynda ulanylýar.Esasan öndürijiniň belliklerini, kompaniýanyň nyşanlaryny, synag nokatlaryny, duýduryş nyşanlaryny, komponentlerini we PCB we PCBA bölek sanyny kesgitlemek üçin ulanylýar.Adyny çap etmegiň usulyndan ýa-da görnüşinden, ýagny ekrany çap etmekden alýar.Silüpek ekran gatlagy diňe geçiriji däl syýa.Bu gatlak hiç hili päsgelçiliksiz PCB-iň yzlaryna ýerleşdirildi.
Silüpek ekran, bu rowaýatyň suratlaryny düzmäge kömek edýän Gerber faýlydyr.
Signal gatlagy: Geçirijiniň yzlaryny goýup boljak gatlaklara signal gatlaklary diýilýär.

Bir taraply tagta: Bir taraply tagtalar diňe bir gapdalynda geçirijiler bolan zynjyr tagtalarydyr.Bu zynjyr tagtalarynda örtülen deşikler ýok.

Trake track: trackeke ýol, goňşy DIP nokatlarynyň arasynda diňe bir marşruty bolan PCB dizaýnyna degişlidir.

Ölçeg X & Y: Çap edilen zynjyr tagtasynyň ölçegleri dýuýmda ýa-da ölçegde.Maksimum X & Y konfigurasiýasy 108 ″.Diýmek, PCB-iň ini (X) 14 ″ bolsa, iň ýokary uzynlygy (Y) 7,71 ″ bolup biler.

Geçmek üçin plastinka: Geçmek plastinka, metal ýok ýerinde örtülen ýerdir.

SMOBC: SMOBC ýalaňaç misiň üstünde satyjy maska ​​diýmekdir.Çap edilen zynjyr tagtasyny ýasamak üçin ulanylýan usul.SMOBC ahyrky metallaşdyrmagyň aşagynda gorag metal bolmadyk mis bolmagyna getirýär.Bu amalda, örtülmedik ýerler, lehim garşylygy bilen örtülendir.Mundan başga-da, komponent terminaly meýdançalary bu prosesde ýüze çykýar.Bu, maskanyň aşagyndaky galaýy gurşuny ýok etmäge kömek edýär.

SMD: SMD “Surface Mount Device” diýmekdir.“Surface Mount Technology” (SMT) kömegi bilen öndürilen elektron enjamyna “SMD” diýilýär.

SMT: faceerüsti dag tehnologiýasy (SMT) elektron zynjyrlary ýasamak üçin ulanylýan usul.Bu usulda komponentler gönüden-göni Çap edilen zynjyr tagtalaryna (PCB) oturdylýar.Bu usul käwagt ýerüsti gurnama hem diýilýär.Bu tehnologiýada komponentler deşik ulanmazdan tagtada lehimlenýär.Bu tehnologiýa esasan çap edilen simleri döretmek üçin ulanylýar.Bu tehnologiýanyň netijesi has ýokary komponent dykyzlygydyr.Mundan başga-da, SMT kiçi çap edilen sim tagtalaryna mümkinçilik berýär.

Kiçijik çyzgy integrirlenen zynjyr (SOIC): SOIC, ýerüsti gurnalan integral zynjyryň bir görnüşidir, onuň DIP (Dual-Inline-Package) zynjyrlaryna meňzeş görnüşi bar.

Silikon wafli: Silikon wafli, erkin kesilmezden we gaplanmazdan ozal integral zynjyrlar toplumyndan ybarat inçe kremniniň diski.Wafli aýdym-saz CD-sine meňzeýär we şöhlelenýän ýagtylygy älemgoşaryň nagyşlaryna bölýär.Closelyakyndan syn edeniňde, birmeňzeş patch işini emele getirýän aýratyn IC-leri görmek bolýar.Bu IC-ler köplenç inedördül ýa-da gönüburçly şekilli.

Softumşak göçürme: Softumşak göçürme resminamanyň elektron görnüşidir.Saklaýjy mediýada saklanyp ýa-da kompýuteriň ýadynda saklanýan maglumat faýly bolup biler.

Solder: Solder, ýokary eriş nokatlary bolan metallary möhürlemek ýa-da birleşdirmek üçin eredilen ergin.Solderiň özi pes ereýän nokat hökmünde.

Satyjy toplar: lehimli toplar, lehim bölekleri diýilýär, tranzistoryň kontakt meýdanyna birikdirilen tegelek toplar.Bu toplar ýa-da böwetler, ýüzleý baglanyşyk usullarynyň kömegi bilen geçirijileri birikdirmek üçin ulanylýar.

Solder köprüsi: Solder köprüsi, iki geçirijiniň islenmeýän baglanyşygy.Bu, lehim lehimleri geçirijileri birleşdirip, geçiriji ýol emele getirende ýüze çykýar.

Doldurma bölekleri: Doldurma bölekleri, komponent ýassyklaryna birikdirilen tegelek şekilli lehim toplaryny aňladýar.Bular esasan ýüzbe-ýüz baglanyşyk usulynda ulanylýar.

Doldurýan palto: Dolduryjy palto, eredilen lehim wannasyndan geçiriji nagşa gönüden-göni ulanylýan lehim gatlagyny aňladýar.

Solder tekizlemek: Solder tekizlemek, goşmaça we islenmedik lehimleri zynjyr tagtalarynyň deşiklerinden we ýerlerinden aýyrmak prosesi.Bu tagta gyzgyn howada ýa-da gyzgyn ýagda täsir etmek arkaly edilýär.

Çekip bilmek synagy: Metalyň lehim bilen çyglanmak ukybyny kesgitleýän synag usulydyr.

Satyjy maska: Fidusial belliklerden, lehimlenmeli kontaktlardan we islendik kartoçka birikdirijileriniň altyn çaýylan terminallaryndan başga, zynjyr tagtasyndaky ähli zatlaryň plastmassa örtülen usulydyr.

Doldurýan maska ​​reňki: Doldurýan maska ​​dürli reňkde bolup biler, gök, gyzyl, ak we ş.m.

Solder pastasy: PCB ýa-da onuň panelinde ulanylýan pasta.Doldurma pastasy, ýerüsti gurnama bölekleriniň durnukly ýerleşdirilmegini we lehimlenmegini üpjün edýär.

Satyjy pasta galamlary: Doldurýan pasta galamlary esasan diňe lehim pastasynyň ulanylýandygyna göz ýetirmek üçin ulanylýar.Bu iň oňat elektrik birikmelerini amala aşyrmaga kömek edýär.

Satyjy plastinka: Taýýar aýratynlyklary ýa-da zynjyrlary kesgitleýän nagyşda gaplanan gap-gaç / gurşun garyndysy.

Solder garşy çykýar: Solder garşylyklar, lehim talap etmeýän zynjyr nagyşlarynyň böleklerini izolirlemek üçin ulanylýan örtüklerdir.

Solder Wick: Solder wick, adatça eredilen lehimleri lehim bogundan aýyrmak ýa-da diňe desoldering etmek üçin ulanylýar.Şeýle hem eredilen lehimleri lehim köprüsinden aýyrmak üçin ulanylyp bilner.

Kosmos transformatory (ST): Kosmos transformatory, ýokary marşrut dykyzlygyny, meýdançanyň peselmegini we orta ýygylykly lokal bölünişini üpjün edýän ýokary dykyzlykly gözleg kartalarynyň esasy böleklerinden biridir.

SPC: SPC statistiki amallara gözegçilik.Zynjyryň durnuklylygyna we işleýşine gözegçilik edýän maglumat ýygnamak prosesi.

Tüýkürmek: tüýkürmek - bir ýer (umuman nyşana diýilýär) inert gaz plazmasyna çümdürilýän çöketlik prosesi.Soňra ionlaşdyrylan molekulalar ýerüsti atomlary çykarmak üçin bu nyşana bombalanýar.Tüýkürmek maksatly materialyň ion bombalanmagy bilen dargamagyna esaslanýar.

Squeegee: Squeegee, syýa mejbur etmek ýa-da tor arkaly garşy durmak üçin ulanylýan guraldyr.Esasan ýüpek barlagda ulanylýar.

SQFP: Dört tekiz tekiz paketini ýa-da kiçi dört tekiz tekiz paketini aňladýan SQFP, QFP-iň wariantlaryndan biridir.QFP serediň.

Ackapylan wialar: Adyndan görnüşi ýaly, ýokary dykyzlykly özara baglanyşyk (HDI) PCB-de mikro wialar.Bu wýalar biri-birine berkidilen

Açlyk rezini: Adyndan görnüşi ýaly, açlyk rezin esasy materialda reziniň ýetmezçiligi.Bu ýetmezçilik gury tegmiller, pes ýalpyldawuk ýa-da dokma dokumasy netijesinde laminasiýa edilenden soň ýüze çykýar.

Stepdim - we - Gaýtalama: Stepdim-gaýtalamak, köp şekilli önümçilik ussady öndürmek üçin bir şekili yzygiderli açmak prosesi.Bu amal CNC programmalarynda ulanylýar.

Çyzykly PCB dizaýny: Düzülen PCB dizaýny, tertipli dizaýn ýa-da SLPD hem diýilýär, esasan PCB-leriň dizaýnyna kömek edýän syýasatlaryň toplumy.Bu syýasatlary almagyň esasy maksady PCB dizaýnyny ýönekeýleşdirmek we ýalňyşlyklary yzygiderli ýok etmekdir.

Zolak: Bu örtülen metaldan ýa-da ösen foto garşylygy aýyrmak prosesi.

Stuff: Stuff, dürli komponentleri çap edilen sim tagtasyna dakmak we lehimlemek prosesine degişlidir.

Sub-panel: Sub-panel çap edilen zynjyrlaryň topary bolup, olar panelde ýerleşdirilen modullar hem diýilýär.Bir kiçi panel, mejlisler öýi, şeýle hem tagtany ýeke-täk çap edilen sim tagtasy ýaly dolandyrýar.Adatça, tagta öýünde kiçi panel taýýarlanýar.Aýry-aýry modullary bölýän materiallaryň köpüsi ugrukdyrylýar we şeýlelik bilen kiçi goýmalary galdyrýar.Bu bellikler kiçi paneli birlik hökmünde ýygnamaga mümkinçilik berer.Beýleki tarapdan, bu goýmalar, ýygnanan modullary aňsat gutarnykly bölmek üçin ýeterlik derejede gowşak.

Substrat: Substrat monolit gabat gelýän işjeň material ýa-da inçe film we gibrid bolan passiw materialdyr.Integrirlenen zynjyryň böleklerini birikdirmek üçin goldaw materialy hökmünde ulanylýar.

Aýyrmak prosesi: Aýyrmak prosesi goşundy prosesine düýbünden ters gelýär.Aýyrmak prosesi, önüm gurmak üçin eýýäm bar bolan metal örtük aýrylýan çap edilen zynjyry öndürmekde bir prosesdir.

“Surface Finish”: faceerüsti gutarmak, müşderi tarapyndan çap edilen elektron tagtasy üçin talap edilýän gutarnykly görnüşi aňladýar.Adaty tagtalarda altyn örtük, çümdüriş kümüş, OSP (Organiki Solderability Conservative), suwa çümdürmek altyn we HASL (Hot Air Solder Leveling) ýaly ýerüsti bezegler bolup biler.

Faceerüsti ft: faceerüsti aýaklar, berlen eseriň aýakdaky umumy meýdanyny aňladýar.

Faceerüsti dag meýdançasy: mounterüsti montajyň meýdançasy merkezden ýerüsti montaj merkezleriniň merkezine çenli ölçegleri aňladýar.Bu ölçegler dýuým bilen ölçelýär.Aşakdaky üç sany baha bar:

Adaty meýdança:> 0.025 ″
Inçe meýdança: 0.011 ″ -0.025 ″
Ultra inçe meýdança: <0.011 ″
Tagtanyň meýdançasy gowulaşdygyça synag gurallary we gaýtadan işlemek çykdajylary ýokarlanýar.

Nyşan: Nyşan, shemanyň shemasynda belli bir bölegi görkezmek üçin ulanylýan ýönekeý dizaýn.

T

TAB: TAB lenta awtomatlaşdyrylan baglanyşygy aňladýar.Bu polimid ýa-da poliamid filmindäki inçe geçirijilere birikdirip, PCB-lerde ýalaňaç Integrirlenen Zynjyrlaryň (IC) ýerleşdirilmegi.

Tablisa plastinka: Tablisa plastinkasy, adatça nikel / altyn gyrasy birleşdirijilerdäki saýlama örtükleri aňladýar.

Tablisa marşruty (deşik deşikleri bilen)Gönüburçly däl tagtalar, marşrutlaşdyrmagyň kömegi bilen öndürilip bilner.Gurallar bilen baglanyşykly bölekleri gurmagyň iň amatly usulydyr.

Temperatura koeffisiýenti (TC): Temperatura üýtgese, sygymlylyk ýa-da garşylyk ýaly elektrik parametrleri üýtgeýär.Bu parametrleriň mukdar üýtgemegine gatnaşygy temperatura koeffisiýenti (TC) diýilýär.Ppm / ° C ýa-da% / ° C bilen aňladylýar.

T / d: Çykyş sebäpli zynjyryň göwrüminiň 5% -ini ýitirýän temperatura, ýok ediş temperaturasy diýilýär.

Çadyr arkaly: Bu, örtülen deşikleri we ýassyklary öz içine alýan gury film lehimli maskanyň bolmagy arkaly çadyr diýlip atlandyrylýar.Bu daşary ýurt zatlaryndan izolýasiýa etmäge kömek edýär, bu bolsa öz gezeginde tötänleýin zarbalardan goraýar.

Çadyr: Çadyr, gury film garşylygynyň kömegi bilen daş-töweregi geçiriji nagyş bilen birlikde, çap edilen elektron tagtasynyň deşiklerini ýapmagy aňladýar.

Terminal: Terminal, bir zynjyrda iki ýa-da has köp geçirijiniň birikdirilen nokadydyr.Adatça, iki geçirijiniň arasynda bir komponent ýa-da elektrik aragatnaşygy bar.

Terminal blok: Terminal blok sözbaşy görnüşidir.Simler birleşdiriji wilkany ulanman göni bu sözbaşy bilen birikdirilýär.Terminal bloklarda her simiň oturdylan we nurbatyň kömegi bilen dakylýan deşikleri bar.

Synag: Synag, gurnamalaryň, kiçi gurnamalaryň we / ýa-da taýýar önümiň parametrleriň we funksional aýratynlyklaryň toplumyna laýyk gelýändigini anyklaýan usula degişlidir.Daşky gurşaw, ygtybarlylyk, zynjyr we funksional synag ýaly synaglaryň dürli görnüşleri bar.

Synag tagtasy: Adyndan görnüşi ýaly, synag tagtasy şuňa meňzeş ýasama prosesi bilen ýa-da öndüriljek tagtalar toparynyň kabul edilip bilinjekdigini kesgitlemek üçin ulanylýan çap edilen tagta.

Synag talony: Synag talony, Çap edilen sim tagtasynyň (PWB) hilini üpjün etmek üçin ulanylýan PCB-ni aňladýar.Bu talonlar PWB-ler bilen bir panelde ýasalýar.Umuman, bu talonlar gyrada ýasalýar.

Synag gurallary: Synag gurallary synag astyndaky bölüm bilen synag enjamlarynyň arasynda interfeýs hökmünde hereket edýän enjamy aňladýar.

Synag nokady: Adyndan görnüşi ýaly, synag nokady dürli funksional parametrleriň synag edilýän zynjyryndaky nokatdyr.

TG: TG aýnanyň geçiş temperaturasyny aňladýar.Gaty esasy laminatdaky rezin ýumşak, plastmassa meňzeş alamatlary görkezip başlaýar.Bu hadysa temperaturanyň ýokarlanmagynda ýüze çykýar we Selsiýada (° C) aňladylýar.

Malylylyk pad: malylylyk pad, ýylylygyň ýylylyk geçirijisine aňsat geçmegine mümkinçilik berýän padiň ýörite görnüşidir.Adatça termal pad parafinden ýasalýar we ýylylygy elektron böleklerinden uzaklaşdyrmaga kömek edýär, şeýlelik bilen zeper ýetmeginiň öňüni alýar.

Ogry: Ogry, tagta ýerleşdirilen katod üçin ulanylýan adaty söz.Ogry zynjyrdan geçýän häzirki dykyzlygy kadalaşdyrýar.

Inçe ýadro: Inçe ýadro, esasan, galyňlygy 0,005 dýuýmdan az bolan inçe laminatdyr.

Inçe film: Inçe film, nagyşda edilip bilinjek bugarmak ýa-da tüýkürmek arkaly saklanýan izolýasiýa ýa-da geçiriji material filmini aňladýar.Eithera-da yzygiderli komponentleriň arasynda izolýasiýa gatlagyny döretmek ýa-da substratda elektron komponentleri we geçirijileri döretmek üçin ulanylyp bilner.

Deşik arkaly: Deşik deşigi diýlip hem ýazylýar, gurnamak usulydyr.Bu usulda, çukurlar deşiklere salmak üçin niýetlenendir.Soňra bu gysgyçlar çap edilen elektron tagtasyndaky padlere lehimlenýär.

Gurallaşdyrmak: Gurallamak ilkinji gezek çap edilen elektron tagtalaryny öndürmek üçin gurlan amallar we / ýa-da çykdajylar hökmünde kesgitlenýär.

Gurallar deşikleri: Gurallar deşikleri, saklamak üçin ulanylýan çap edilen tagtada burawlanan deşikleri aňladýar.

Sideokarky tarapy: sideokarky tarapy, komponentleriň oturdylan PCB tarapy.

TQFP: TQFP inçe dört tekiz paket diýmekdir.Pes derejeli, has inçe bolanlary hasaba almasaň, QFP-e meňzeýär.

Yz: marşrutyň segmentine yz diýilýär.

Göz giňligi Kalkulýator: Göz giňligi kalkulýatory, belli bir zynjyr üçin PCB birikdirijileriniň yz giňligini kesgitlemek üçin ulanylýan JavaScript web kalkulýatorydyr.IPC-2221 (öňki IPC-D-275) formulalarynyň kömegi bilen edilýär.

Yzarlamak: Yzyň kesgitlemesine serediň.

Syýahatçy: Syýahatçy, elektron tagtasyny öndürmegiň formulasydyr.Syýahatçy her bir buýrugy kesgitleýär we her sargyt bilen başyndan ahyryna çenli syýahat edýär.Her bir ädim üçin syýahatçy tarapyndan görkezmeler berilýär.Taryh we yzarlaýyş maglumatlary syýahatçy tarapyndan hem berilýär.

Trillium: ATE we DUT ulgamlaryny döredýän kompaniýanyň ady.

TTL: TTL tranzistor-tranzistor logikasyny aňladýar.Iň köp ulanylýan ýarymgeçiriji logika, oňa köp emitter tranzistor logikasy hem diýilýär.Bu logikanyň esasy logiki elementi köp emitter tranzistordyr.Bu logika orta güýç ýaýramagy we ýokary tizlik bar.

Açyk: açar, autsorsing usulynyň bir görnüşine degişlidir.Bu usul synag, material satyn almak we gurnamak ýaly önümçiligiň ähli ugurlary üçin kömekçi potratçylara geçýär.Açmak usulynyň tersi, ähli zerur materiallary autsorsing kompaniýasy üpjün edýär, gurnama enjamlary we zähmet kömekçi potratçy tarapyndan üpjün edilýär.

Twist: Twist laminasiýa prosesindäki kemçiligi aňladýar.Bu kemçilik, samolýotda çap edilen elektron tagtasynda bükülen ýa-da deň däl ýaýyň döremegine sebäp bolýar.

Iki taraply tagta: Iki taraply tagta iki taraply tagta meňzeýär.Iki taraplaýyn tagtanyň kesgitlemesine serediň.

U

UL: UL Underwriter's Laboratories, Inc. üçin gysga görnüşdir. Korporasiýa dürli komponentlerde we enjamlarda howpsuzlyk standartlaryny kesgitlemek üçin işleýär.Käbir ýazyjylar tarapyndan goldanýar we howpsuzlyk bilen baglanyşykly gözleg, synag, tassyklama, sertifikat, audit we maslahat berýär.

Unclad: Unclad, mis gatlagy ýa-da gatlagy bolmadyk bejerilen epoksi aýna.

Underwriters nyşany: Underwriter nyşany, önümiň Underwriters Laboratory (UL) tarapyndan ykrar edilendigini görkezýän nyşan ýa-da nyşan.

Doldurylmadyk logika: doýmadyk logika, tranzistorlaryň doýma sebitiniň daşynda işleýän ýagdaýydyr.Bu kommutasiýany has çaltlaşdyrmaga kömek edýär.Emitter bilen birleşdirilen logika doýmadyk logikanyň şeýle mysallaryndan biridir.

Düzedilmedik: “Unstuffed” - bu köp ilatly däl PCB önümçiliginde ulanylýan slang termini.

US-ASCII: US-ASCII maglumat alyşmak üçin Amerikan standart kodunyň (ASCII) 7 bitli wersiýasy.0-127 nyşan kodlaryny ulanýar.Bu wersiýa MacASCII, Latin-1 ýaly 8 bitli wersiýa, şeýle hem icunikod ýaly has uly kodlanan nyşan üçin esas bolup durýar.

UV bejergisi / UV bejergisi: UV bejergisi, haç reňklemek ýa-da polimerleşdirmek we gatylaşdyrmak maksady bilen materialy ultramelewşe ýagtylyga çykarmakdyr.

V

Gymmat bahaly jemleýji sungat eseri: Gymmat bahaly jemleýji sungat eseri, “Akymly PCB dizaýny” manysynda aýdylýar.Çeper eser, çap edilen zynjyr öndürmek üçin san dolandyryş gurallary we zynjyr tagtalarynda surat şekillendirişi ýaly işler üçin örän amatlydyr.Bu tagtalar önümçilige iberilmezden ozal ýalňyşlyklar we kemçilikler barlanylýar.Islendik müşderi bilen pul ýa-da başga goldaw üçin çalşyp bolýar, şonuň üçin oňa Gymmat diýilýär.

Bug fazasy: Bu, lehimini ýylatmak üçin bugly erginç ulanylýar.Lehim, adatça eriş nokadyndan has gyzdyrylýar, çydamly komponent-tagta lehim birleşmesini döretmek üçin.

VCC / Vin: Giriş naprýa .eniýesi islendik daşarky çeşmeden gelýär.Giriş naprýa .eniýesi diwar transformatorlaryndan, setlerden, elektrik rozetkalaryndan, ýörite elektrik üpjünçiliginden, batareýalardan we gün panellerinden gelip biler.VCC GND bilen baglanyşykly.

VDD ýa-da Vdd ýa-da vdd: Naprýatageeniýe drenajy üçin ulanylýan termin.VDD adatça polo positiveitel naprýa .eniýäni aňladýar.

VEE ýa-da Vee ýa-da vee: VEE-iň Emitter üpjünçiligi diýlip hem atlandyrylýar, adatça ECL zynjyrlary üçin -5V bolýar.VEE, NPN ýaly islendik bipolý tranzistoryň kollektor we emitter taraplary bilen baglanyşykly.

Wektor fotoplotter: Gerber fotoplotteri diýlip hem atlandyrylýan bu enjam, halka deri (has takygy ýyllyk halka deri) arkaly çyra çyrasynyň üsti bilen çyzyk çekip, garaňky otagdaky filmde CAD maglumatlar bazasyny ýerleşdirýär.Aperturalar trapezoidal şekilli, ýöne ýagtylyk nagşynyň görnüşine we ululygyna gözegçilik edýän inçe açyk bölegi bolan inçe plastmassa bölekleridir.Bu duralgalar dwigatel tigirine oturdylýar.Bir wagtyň özünde, dwigatel tekeri 24 duralga saklap bilýär.Gerber fotoplotterleri çap edilen elektron tagtasynyň çeper eserlerini döretmek üçin amatlydyr.Häzirki wagtda uly göwrümli wektor fotoplotterleri uly fotoplotlary öndürmek üçin ulanylýar.

Via ýa-da VIA arkaly: Dikligine özara baglanyşyk diýlip hem atlandyrylýan VIA, çap edilen elektron tagtalarynda örtülen deşiklerdir.Bu deşikler, islendik çap edilen tagtada dürli gatlaklaryň arasynda elektrik birikdirilmegi üçin ulanylýar.

Doldurmak arkaly: Olary ýapmak üçin wialary doldurmak prosesi.Adatça, geçiriji däl pasta maksat üçin ulanylýar.Doldurmak arkaly PCB-lerde, fiksasiýa wagtynda wakuum göteriji tarapyndan köp mukdarda türgenleşik geçirilýär.Şeýle hem, bu amal lehimiň gaçmagynyň öňüni almaga kömek edýär.Doldurmak arkaly, esasan, jaýlanan jaýlaryň tapylan içki gatlaklarynda ulanylýar.

VLSI: VLSI gaty uly göwrümli integrasiýa diýmekdir.Müňlerçe tranzistorlaryň birleşip, bir çip emele getirýän toplumlaýyn zynjyrlary döretmek prosesi.Uly göwrümli integrasiýa (LSI), orta göwrümli integrasiýa (MSI) we kiçi göwrümli integrasiýa (SSI) tehnologiýalarynyň mirasdüşeri.

Boş: Bular elektroniki komponentler ýa-da maddalar bolmadyk zynjyr tagtasyndaky boş ýerler.

VQFP: VQFP gaty inçe dört tekiz paket diýmekdir.

VQTFP: Örän inçe dört tekiz paket.

vss ýa-da VSS ýa-da Vss: Kollektor üpjünçiliginiň naprýa .eniýesini aňladýar.VSS adatça otrisatel naprýa .eniýäni aňladýar we GND (ýere) deňdir.

V-Scoring: Gurluşdan soň bölmek üçin zynjyr tagtasynyň gyralary “bal” alýar.V-skoring, tagtanyň perimetri boýunça iki sany kesilen gol setirini döretmäge mümkinçilik berýär.Soňra tagtany aňsat döwmäge mümkinçilik berýär.Bu usul göni kesmegi talap edýän panelleriň orta we uly göwrümli önümçiligi üçin amatlydyr.V-skor birlikleriň arasynda boş ýer talap etmeýär.

W

Warping: Bu taýýar tagtanyň çişirilmegini we öwrümini aňladýar.Printedhli çap edilen zynjyr tagtalarynda önümçilik sebäpli gysgyçlar bar.Eger ulanylýan materiallarda ýokary çyglylyk bar bolsa, arassalama gatnaşygy ýokarlanýar.Şonuň üçin çydamlylyga garşy çydamlylygy bellemek gaty möhümdir.

Tolkun lehimleme: lehimlemek, öňünden gyzdyrmak we arassalamak ýaly lehimleme prosesi.

Dokma täsiri: Dokalan aýna matanyň döwülmedik süýümleri rezin bilen doly örtülmeýän ýerüsti ýagdaý.Dokma täsiri esasy materiallara salgylanýar.

Dokma dokumasy: Aýna matanyň dokalýan nagşynyň aýdyň görünýän üstki ýagdaýy.Şeýle-de bolsa, dokalan matanyň döwülmedik süýümleri rezin bilen örtülendir.

Wedge Voids: Bular esasan burawlanan deşikdäki gatlak bölüniş kemçilikleri.Aýlaw boşluklary himiki serişdeleri saklaýan ýerlerdir.

Çyg satyjy maska: aüpek ekranyň üsti bilen zynjyr tagtasynyň mis yzlaryna çygly epoksi syýa ulanylýar.Çygly lehim maskasy, adatça, ýekeje ýol dizaýnyna eýe.Bu inçe çyzykly dizaýnlara laýyk gelmeýändigini aňladýar.

WEEE Direktiwasy: WEEE Direktiwasy EUB-niň 2002/96 / EC görkezmesi bolup, elektroniki galyndylaryň köpelmeginiň öňüni almagy maksat edinýär.WEEE elektrik we elektron enjamlarynyň galyndylarynyň gysgaldylyşy.

Pyşyrdy: Zynjyr tagtasynda iňňe şekilli we inçe metal ösüş.

Örmek: Bu amalda mis duzlary örtülen deşigiň izolýasiýa materialynyň aýna süýümlerine geçirilýär

WIP: WIP dowam edýär.Adatça, dowam edýän häzirki işi görkezýän maglumatlar wagtlaýyn saklanýan bukjanyň adynyň giňeldilmegi ýa-da bukjasy hökmünde ulanylýar.

Sim: Sim inçe çeýe sapak ýa-da hasa görnüşindäki metal geçirijidir.Çap edilen zynjyr tagtasy barada aýdylanda, sim ugur ýa-da ýol bolup biler.

Sim baglanyşygy: ýarymgeçiriji komponentlere gaty inçe sim birikdirmegiň, olary birleşdirmegiň usuly.Bu simler 1% kremnini öz içine alýan alýuminden öndürilýär.Simleriň diametri 1-2 mm.

Simli baglanyşyk altyn: Bu ýumşak altyn.Bu örtük, beýleki altyn bezegleriň köpüsinden has ýumşakdyr, bu bolsa has berk baglanyşyklar üçin aňsatlyk bilen baglanyşyp biljekdigini aňladýar.Ahyry 99-% altyndan (24 karat), adaty galyňlygy 30-50 mikro dýuýmdan ybaratdyr.

X

X: X oky, iki ölçegli koordinatlar ulgamynda esasy keseligine ýa-da çepden saga ugry aňladýar.

Rentgen: PCB önümçiliginiň dowamynda rentgen BGA komponentlerini, şeýle hem köp gatly zynjyr tagtalaryny seljermek üçin ulanylýar.

“X-Outs”: Bu termin, bir tagtada tapylan köp sanly PCB gutarnykly barlagdan ýa-da elektrik synagyndan şowsuz bolanda ulanylýar.PCB-ler ulanylmaly däldigini görkezmek üçin marker ulanyp “X'ed”.Müşderiler köp gezek bir massiwde rugsat berlen X-çykyşlaryň göterimini kesgitleýärler, beýlekiler bir hatarda X-çykyşlara çydam edip bilmeýärler.PCB-leri sitata edende bu nokat kesgitlenmeli, sebäbi goşmaça çykdajylar bolup biler.

Y

Y oky: Y oky, iki ölçegli koordinatlar ulgamynda islendik esasy dik ýa-da aşakdan ýokarky ugry aňladýar.

Youngaş modul: Bu, bir obýektiň, temperaturanyň üýtgemegi netijesinde ulalanda ýa-da şertnama baglaşanda ulanylýan güýç mukdarydyr.

Hasyl: PCB önümçiliginde hasyl derejesi önümçilik panelinden ulanylýan PCB-leri aňladýar.

Z

Z oky: X we Y salgylanmasy bilen emele gelen tekizlige perpendikulýar bolan oky aňladýar.Z oky adatça tagtanyň galyňlygyny görkezýär.

Nol kemçilikleriň nusgasy: Berlen nusganyň kemçilikleri barlanylýan statistiki nusga alma usuly.Haýsydyr bir kemçilik tapylsa, ähli nusga ret edilýär.Bu statistika esaslanýan atribut nusgasy meýilnamasy (C = O).

Nol ini: Bu “O” galyňlyk çyzygynyň ini bilen çyzgy görnüşidir.Iň ýaýran mysal, bir zadyň çyzgy çägini kesgitlemek üçin şekilleri ýa-da mis doldurmak üçin köpburçlugy ulanmakdyr.

Zip faýly: Çap edilen elektron tagtasy önümçiligi üçin zerur bolan ähli dizaýn faýllaryny öz içine alýan gysylan faýl.Mysal üçin, iki gatly zynjyr tagtasy üçin zerur faýllarda ýokarky we aşaky mis, ýokarky we aşaky lehim maskasy we ýokarky ýüpek ekran üçin Gerber faýllary bolup biler.Galp çyzgy we NC buraw faýly hem bolar.Umuman, öňünden agzalan faýllaryň hemmesiniň uly faýl ölçegi bar.Şeýlelikde, öndürijiler müşderilerinden poçta faýllaryny ibermegini talap edýärler.


Iş wagty: 27-2022-nji maý